HAMPTON, NJ 新澤西州漢普頓(HAMPTON, NJ)集成式電源IC解決方案市場的領導者Enpirion宣布成功推出一種新型磁合金，該磁合金利用晶圓級集成電路極大地縮小了無源磁部件的體積并降低其同化作用。晶圓級磁集成(WLM)是對傳統技術的重大突破，將磁部件從三維離散形狀發展為二維平面薄膜形式，并可借助標準圓片工序將該二維平面薄膜安裝在CMOS圓片之上。Enpirion公司研發的WLM技術完全適用于高產量鑄造廠的全面批量生產，并實現了業內首個基于電鍍晶圓級磁集成的電源單芯片系統。WLM技術旨在實現單片式電源單芯片，可輕松應用至其他微型磁集成領域，如信號隔離專用微型變壓器、生命科學領域專用微型電磁體，導航專用集成式磁傳感器以及便攜式消費者服務領域專用的PMIC。

“提高轉換頻率可以使采用了電鍍WLM材料的小型感應器投入使用，這一電鍍WLM材料可接受后期CMOS處理。我們開發了一款名為FCA的非晶質鐵鈷基合金，該產品能夠以高于20MHz的頻率工作，同時盡量不減少磁性，”MEMS技術公司負責人兼Enpirion聯合創始人特里豐·利克波羅(Trifon Liakopoulos)博士解釋道，“圓片電鍍法有可能可以將由沖影印刷術界定的FCA磁芯高效經濟地安裝在在硅片上。”

FCA具有高電阻率、低矯頑力，且能在頻率高于20MHz時保持高度有效的滲透性。FCA高度的磁飽和性使其適于用作電源電路的單層或多層，與倒裝芯片、焊絲與焊錫回流封裝法相容。

Enpirion開發出的整體工藝模塊可利用低成本的電鍍裝置將FCA安裝到6英寸或8英寸的圓片上。這一技術已經在今年早些時候嵌入應用至一臺圓片批量生產設備，Enpirion利用該設備產出了全球成本最低、噪聲敏感的低功率POL直流-直流轉換器、1安培EL711、1.5安培EL712以及全球首個基于電鍍晶圓級磁集成的電源單芯片系統。

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公司是集成式電源管理IC解決方案的市場先鋒，致力于推動直流-直流電源系統的小型化發展。Enpirion順應從離散式演進至集成式的市場發展潮流，引領規模高達數十億美元的電源管理IC市場不斷前行。公司的集成式電源管理IC解決方案協助企業、電信、存儲、工業和嵌入式計算行業的用戶突破轉換效率和空間束縛，大幅降低設計難度。在PowerSoC(電源單芯片系統)設計領域，Enpirion是唯一掌握高頻MOSFET、磁集成與封裝等模擬電源技術全部關鍵工藝的半導體廠商。Enpirion擁有豐富的集成電感器的PowerSoC直流-直流轉換器產品線，可提供業界最小的封裝方案。同時，公司產品還以高效、低噪聲、絕佳的散熱效能、高度的可靠性以及易用性而著稱。與離散式電源管理產品不同，Enpirion的整體解決方案為設計師提供了經過完全模擬、描述、驗證和生產測試的完備的電源管理系統。