繼最近發(fā)布三款基于四核第三代Intel Core處理器的加固單板計(jì)算機(jī)之后，GE智能平臺(tái)發(fā)布了最新的基于雙核Intel Core處理器的單板計(jì)算機(jī)。SBC625, XVR15 和 XCR15 除支持四核Intel Core i7-3615QE處理器外，還可支持雙核Intel Core i7-3555LE和Intel Core i7-3517UE 處理器。

SBC625, XVR15 和 XCR15 為客戶開發(fā)、配置關(guān)鍵工業(yè)和軍工/航天應(yīng)用提供卓越的處理能力、圖形能力、I/O帶寬和高集成性。這些應(yīng)用包括命令/控制、ISR(智能、監(jiān)控、偵察)、雷達(dá)/聲納和信號(hào)處理。

“現(xiàn)在我們的客戶可以有更多的性價(jià)比選擇，這樣他們就可以在享受第三代Intel Core處理器帶來的卓越體驗(yàn)的同時(shí)兼顧成本效益”GE智能平臺(tái)軍工/航天產(chǎn)品總經(jīng)理Rod Rice說，“同時(shí)他們也可見證GE智能平臺(tái)致力于為客戶降低長(zhǎng)期擁有成本并提供具有良好兼容性和成本效益升級(jí)方案的承諾。”

“第三代雙核Intel Core 處理器允許如GE一樣的廠家可以為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。”Intel智能系統(tǒng)集團(tuán)市場(chǎng)總監(jiān)Matt Langman說，“嵌入式計(jì)算應(yīng)用是要求苛刻的智能系統(tǒng)，對(duì)性能、散熱、功耗、尺寸和重量都有很高的要求，而第三代Intel Core 處理器使板卡供應(yīng)商可以滿足這些要求。”

這六款新產(chǎn)品100%與其舊版本兼容，并提高計(jì)算能力達(dá)15%，3D圖形處理能力則提高50%。某些產(chǎn)品可支持USB 3.0，與USB 2.0相比數(shù)據(jù)吞吐量可提高10倍。功耗/散熱方面則和舊版產(chǎn)品一樣出色，可提供極具吸引力的性能/瓦特比，使其成為對(duì)SWaP (尺寸、重量和功耗)有嚴(yán)格要求應(yīng)用的理想選擇。

SBC625, XCR15 和 XVR15，分別對(duì)應(yīng)于6U VPX, CompactPCI 和VME 系統(tǒng)，可提供五種版本，滿足常規(guī)(空氣冷卻)到完全加固(導(dǎo)冷)的各種環(huán)境需求。

GE新推出的這三款單板計(jì)算機(jī)，支持雙核或四核處理器，配置Intel先進(jìn)矢量擴(kuò)展單元(Intel AVX)，提供最高16GBytes DDR3 內(nèi)存和16G固態(tài)硬盤。此外，該產(chǎn)品豐富的特性還有：各種I/O選項(xiàng)包括千兆以太網(wǎng)、SATA、DVI、VGA和音頻。板上提供兩個(gè)XMC/PMC插槽，更具靈活性和可擴(kuò)展性。支持的操作系統(tǒng)包括Windows 7, Open Linux, Wind River Linux 和 VxWorks。