在ARM開始供貨由臺積電最新技術制造的先進A72處理器架構時，在海外客戶占據大多數的客戶名單當中，我們找到了我國本土芯片企業海思半導體。

聯發科在剛剛結束的2015世界移動通信大會（MWC）上宣布全球首款采用Cortex-A72架構的處理器——MT8173，它是一款針對平板電腦設計的處理器，采用64位big.LITTLE架構，搭載兩個Cortex-A72和兩個Cortex-A53處理器，在提高運算性能的同時保證了低功耗。

MT8173的性能較2013年發布的MT8125大幅提升6倍。MT8173提供最高可達2.4GHz的運算能力，內建聯發科技Corepilot2.0技術，支持OpenCL及CPU及GPU間的異構運算。2.4GHz加上Cortex-A72的助力，在性能表現上甚至會超過驍龍810與三星的Exynos7420。

緊隨其后，高通便宣布為驍龍600和400系列處理器推出四款新產品，分別是驍龍620、618、425和415處理器。其中驍龍620和618內建64位Cortex-A72CPU核心和新的X8LTE調制解調器，性能比前代產品更高。

驍龍620內建64位四核ARMCortex-A72處理器和Cortex-A53內核。驍龍618內建兩個Cortex-A72核心搭配四核Cortex-A53核心。這兩款產品都支持雙通道LPDDR3內存，支持1300萬像素攝像頭和4K視頻拍攝。

華為海思的首款基于Cortex-A72的處理器，也將采用臺積電16nmFinFET+技術，四核架構。據全球半導體設計與制造軟件廠商新思科技（Synopsys）Galaxy設計平臺產品行銷總監MaryAnnWhite介紹，在過去一個月期間，這款16納米四核Cortex-A72處理器已經在臺積電完成設計定案，預計將生產5000萬顆元件（instance），同時另一款16納米基于Cortex-A57處理器也將在臺積電晶圓廠制造，目前已經內建于系統裝置內出貨。

據報導，新思科技宣稱目前已有超過100款開始量產、或即將投產的芯片運用FinFET制程技術完成設計定案（tapeout），這當中包含以臺積電16納米技術生產的一款四核心ARMCortex-A72處理器。

根據新思的說法，Achronix、GlobalUnichip、Marvell、Netronome、Nvidia和三星均已經在臺積電、格羅方德半導體、英特爾或三星自家的晶圓廠完成量產FinFET芯片的設計定案，這些芯片的應用范圍涵蓋消費性電子產品、無線網絡、繪圖處理、微處理器以及網絡連線裝置。

而芯片制造方面的領頭企業英特爾已經在幾個月之前就開始量產自家的14nm制程，對此海思的高層并沒有表現出擔心，因為事實證明他們與英特爾之間差距正在越來越小。