根據爆料，蘋果似乎已經不滿足于自己制造芯片，而是想要插手全球半導體產業鏈的調整。近期芯片產業領域中收購頻頻發生，這似乎與TDDI技術開始流行并得到推崇有關。有分析人士認為，TDDI技術之所以得到推崇，是因為蘋果芯片的開發部門正在招手對TDDI芯片的開發，不止TDDI芯片，蘋果甚至有意涉足Wi-Fi芯片。

臺系LCD驅動IC設計業者透露，雖然原先業界都以蘋果將釋放第二LCD驅動IC采購來源，來解釋Synaptics收購瑞薩旗下LCD驅動IC事業部的消息，并傳出聯詠、奇景光電、敦泰、譜瑞都已搶送認證，甚至有臺廠還刻意將這場蘋果LCD驅動IC訂單選秀會規格直接上拉至TDDI規格，試圖卡住其他國內、外芯片供應商。

而這樣的傳言，從近期國內、外觸控IC及LCD驅動IC供應商紛紛搶推自家TDDI芯片解決方案的動作來看，顯示并非空穴來風。但更令人震驚的，是蘋果傳出內部也在開發一口氣整合指紋辨識芯片、觸控IC及LCD驅動IC的單芯片解決方案，消息一出，臺系IC設計業者喜憂參半。

臺系一線IC設計業者分析，目前業界傳出蘋果下世代觸控面板確實有意采用新的TDDI技術，而且不只整合原有的觸控IC及LCD驅動IC功能，還計劃把指紋辨識芯片也納入，希望未來蘋果智能型手機面板將是超薄、超窄邊框，及全平面的設計，直接消滅目前手機下方的Home鍵。

不過，這樣的全新觸控面板設計及技術應用，除非蘋果先釋出產品規格，讓國內、外芯片開發商參考，否則，只能走自行開發單芯片解決方案一途，偏偏目前蘋果就是采取后者。蘋果對此消息則不表示意見。

但臺系IC設計公司也透露，蘋果這顆單芯片解決方案有可能只針對最高階及最新手機產品，其余訂單仍將釋出，這對向來沒分到羹的臺系IC設計公司來說，還有奮力一搏的機會。

臺灣資深半導體人士也指出，其實蘋果有意自行開發Wi-Fi芯片的消息也不時傳出，加上之前一些針對指紋辨識芯片、感測器等收購案，都透露蘋果在自制芯片的發展藍圖上，雄心壯志其實只大不小。

顯然蘋果確實擁有開發的實力，即便在產業低迷期也能絲毫不受影響的進行開發。與此同時，配合相關周邊規格也早就一同納入，此時面對內部芯片開發部門的權力升高欲望，自然就會要求增加人手，加大投資，而最好的理由，就是要掌控關鍵零組件，同時擴大終端產品的差異化。