從近幾年的銷售報告來看，半導體晶片產業的前途似乎一片光明，銷售額的逐年增加讓眾多分析者們信心滿滿，對市場充滿了自信。但實際上，這些良好的預期都是在總銷售額的上漲會超過單品價格下滑的速度為前提的。但目前的市場現狀是，產業訂單的供應過于旺盛導致了半導體晶片價格的急速下滑，如今人們只需花費十幾元就能購買到集成了數十億電晶體的晶片。

這些日子以來半導體產業面臨的大問題是它何時走向末日?是否晶片尺寸、重量、功耗以及成本的持續縮小，將驅動像是物聯網（IoT）或是可穿戴裝置等新市場，而且其生產規模甚至將比智慧型手機更大?非半導體產業界的人們，很少有人真的能體會今日系統級晶片（SoC）所創造的微小奇跡，以及設計、制造那些產品所需投入的金錢與精力有多么龐大。本文將嘗試對晶片成本做出澄清，解析各產品項目的主要工程與制造成本。

晶片開發成本的標準差（standarddeviation）是巨大的，主要是由復雜度所帶動；像是蘋果（Apple）的處理器SoC或是IBM的Cell等平臺，總開發成本與參與的上千工程師，總價值超過數十億美元。在此同時，相對較簡單的SoC，像是Adapteva的Epiphany系列晶片，開發成本不到300萬美元、花費約三年時間；更簡單的ASIC設計成本甚至不到百萬美元。

圖1

晶片制造不同項目成本

如圖1所示，依據尺寸、良率、產品復雜度、自動化條件以及總生產量，晶片制造成本的差異相當大；每顆晶片的制造成本（如下圖）與產出率差異，可以從幾美分到數千美元。

圖2

每顆晶片成本

某些未知的原因似乎在晶片制造成本以及晶片銷售價格方面造成混亂，自由市場原則會決定那些因素是不是應該完全無關；在殘酷的消費性電子市場，相對較小的1.3~1.5倍的成本對價格比例是很常見的；而在一些利基型少量市場，某些高價值產品不難見到20倍的標價。

軟體與半導體公司之間最顯著的區別，是銷售周期的長短；對多層次的企業應用市場來說，一個新產品推出樣品到量產銷售，很容易會需要36個月的時間。下圖顯示硬體產品從第一套評估工具問世到銷售量產所需的時間，以及其銷售額。

圖3

硬體產品的開發過程

加速提升產品的銷售量，是任何一種半導體新產品所面臨的最重要且最困難的挑戰；無數半導體新創公司，為了等待新產品的量產銷售實現，各自得花費的金額高達5，000萬美元。高昂的開發成本、漫長的量產過程，相對較低的總銷售額以及利潤，無怪乎大多數半導體類股正遭受重挫!

雖然摩爾定律依然有效，但其增長速度已經逐漸放緩，這對目前的半導體行業必定有所影響，大部分并沒有形成規模的半導體行業很有可能將會面臨部分損失，而最終獲利的可能僅僅只有排名靠前的幾家大公司。