近年來，因勞動力招工難，人工成本大幅提高；產品小型化與自動化的發展；國家政策環境要求提高，電子產品向便攜式、小型化方向迅速發展，有力的推動了半導體器件向輕、薄、小、性能可靠、功率更強大、價格低廉且易于裝配的特點方向變革。為適應SMT技術的迅速發展，近些年MDD相繼推出輕薄小、高節能、節約、環保的SOD-123FL、SMAF、SMBF、TO-277二極管封裝，以及MBF、ABS小型整流橋封裝。以其高品質和小體積的特點，備受電子工程的喜愛與廣泛選用。

SOD-123FL封裝優勢：

1：此產品采用大功率、小封裝、全框架式的新型封裝技術

2：占位面積比SMA少46%，比SMB少65%，比SMC少85%高度比SMA低45%，比SMB低50%，比SMC低50%

3：直接代替SOD-123海鷗腳產品使用：電流容量大，GPP玻璃鈍化涵蓋0.3-1.5A，Schottky肖特基涵蓋1-3A

4：采用框架焊接式工藝提供了高可靠性和電流容量大等特性，

5：低熱阻低結溫高抗浪涌設計，引線平貼器件底部，散熱路徑短，改進了用于硅芯片散熱的片狀引線框架的外形，抗正向浪涌能力強，實現了小體積大功率的技術突破

6：產品各類齊全，除常規GPP Schottky外，還有200W TVS 、1.0W ZENER以及LED節能燈控制電路專用二極管。

是當今電子產品微型化的設計趨勢，適合節省電路板空間設計的應用

SMAF封裝優勢：

1：此產品采用超薄、靈活、優化新型設計，性價比高

2：高度僅為1.1mm，比普通打扁SMA的2.25mm和框架SMA的2.1mm薄50%左右，適合所有表面貼裝線路

3：直接代替打扁SMA與框架SMA產品使用：電流容量大，GPP玻璃鈍化涵蓋1-3A，肖特基涵蓋1-5A

4：采用框架式焊接工藝，確保高可靠性和電流容量大等特性

5：低熱阻、高節溫、高抗浪涌設計，引線平貼器件底部，散熱路徑短，改進了用于硅芯片散熱的片狀引線框架的外形，抗正向浪涌能力強，實現了小體積大功率的技術突破

6：產品各類齊全，包含普通STD、FR、HER、SF、SKY、DB3二極管

SMBF封裝優勢：

1：此產品采用超薄、靈活、優化新型設計

2：高度僅為1.3MM，比普通打扁SMB的3.12MM和框架SMB的2.44MM薄百分之100

3：直接代替打扁SMB與框架SMB產品使用：電流容量大，GPP玻璃鈍化涵蓋2A-3A，Schottky肖特基涵蓋1-5A

4：采用框架焊接式工藝提供了高可靠性和電流容量大等特性

5：低熱阻低結溫高抗浪涌設計，引線平貼器件底部，散熱路徑短，改進了用于硅芯片散熱的片狀引線框架的外形，抗正向浪涌能力強，實現了小體積大功率的技術突破

6：產品各類齊全，包含普通STD、FR、HER、SF、SKY、TVS、ZEN二極管。

是當今電子產品微型化的設計趨勢，與LED、電源、小型節能燈完美適配...

TO-277封裝優勢：

1、采用散熱片外露的封裝設計，貼片式安裝

2、材料采用高純銅材，散熱效果好，功率密度和電流密度比同尺寸封裝提高30%以上

3、產品全部符合ROHS要求，也可按照客戶要求達到全環保要求

4、產品可以承受260℃以下回流焊接溫度

5、為適用研發而出的超LOW VF的肖特基二極管，正向浪涌承受能力強，使你的產品更節能降耗

6、產品可廣泛應用于太陽能電池、汽車電子、電腦周邊、家電等（適用于小空間高效率適配器電源，蘋果適配器）

MBF/ABS封裝優勢：

1：符合TO-269AA的安裝要求，焊接腳位和MB6S的一樣，在不改動PCB板的情況下可以直接替換

2：專為更小，更薄，更耗能更低的應用電路而設計，高度僅1.5mm，比TO-269AA降低40%。

3：芯片到PCB板的散熱路徑短50%，對小型化高電流產品的生產行業的發展有很大幫助。

4：低結溫工作，高可靠性，電流容量大，是當新潮電子產品設計的理想選擇。

典型應用：

IP語音，調制解調器，以太網供電，筆記本電腦，網絡設備，數據線保護，線路卡，開關式電源，電源轉換，LED照明燈具控制電路，以及任何需求小型高能橋式整流器的電路。