【2016年3月1日 北京 電源網(wǎng)現(xiàn)場報道】

隨著智能化的發(fā)展，無線通信的需求越來越高，尤其是智能儀表、住宅/樓宇安全、報警器及云農(nóng)業(yè)等需要長距離無線通信的領(lǐng)域。ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）針對中國無線標(biāo)準(zhǔn)定制特定頻段、傳輸功率及接收靈敏度，推出Sub-GHz頻段（頻率1GHz以下）無線通信LSI“ML7345C”。來自ROHM半導(dǎo)體（上海）有限公司設(shè)計中心助理經(jīng)理劉翔先生為我們詳細(xì)地介紹了該款產(chǎn)品的特性和應(yīng)用。

ROHM半導(dǎo)體（上海）有限公司 設(shè)計中心 助理經(jīng)理 劉翔

ML7345C的主要應(yīng)用場景

ML7345C是一款針對中國工業(yè)市場應(yīng)用的Sub-GHz（小無線）芯片，它依據(jù)中國工業(yè)市場無線標(biāo)準(zhǔn)定制，主要可應(yīng)用于智能儀表、安防設(shè)備、住宅/樓宇安全、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

不同的應(yīng)用場合，對無線芯片的要求均不同。以智能電表為例，為保證數(shù)據(jù)準(zhǔn)確及時，對RF穩(wěn)定性要求很高。又例如安防設(shè)備、樓宇安全等，則對低功耗的要求非常高。ML7345C既可滿足非常高的穩(wěn)定性，還可提供非常低的功耗，是非常適合于國內(nèi)的智能化的應(yīng)用。

“ML7345C”配備簡易MAC-TeraTerm評估工具，使評估更輕松  

ML7345C的優(yōu)勢

針對國內(nèi)的智能化的無線網(wǎng)的需求，ML7345C具有兩大特點(diǎn)：一是具有卓越的無線的技能；二是可以給客戶提供輕松實用的環(huán)境，便于客戶迅速開發(fā)對應(yīng)的產(chǎn)品。

其卓越特性主要體現(xiàn)在三個方面：穩(wěn)定的RF性能、高速載波檢測、業(yè)界第一的休眠電流。

>>穩(wěn)定的RF性能

主要體現(xiàn)在兩個方面:一是受溫度影響小，二是受工作電壓的影響小。這在小無線組網(wǎng)時，對網(wǎng)絡(luò)性能穩(wěn)定起到非常關(guān)鍵的作用。因受外界環(huán)境因素變化的影響非常小，覆蓋同樣的區(qū)域，需要的節(jié)點(diǎn)就會比較少，可大大簡化設(shè)計難度，提高產(chǎn)品可靠性，同時大大降低用戶的成本。

>>高速載波檢測

通常情況下芯片處于休眠狀態(tài)，接收的時候會自動喚醒，檢測有沒有信號，如果沒有信號，會自動進(jìn)入休眠。ML7345C的喚醒過程完全是由硬件實現(xiàn)的，這樣MCU可以始終處于休眠狀態(tài)，如果檢測到空氣中的載波電平低于閾值電平，ML7345C會自動進(jìn)入休眠，不需要MCU的干預(yù)。

ML7345C的休眠電流非常低，約為0.1微安，檢測喚醒僅需1毫秒。整個的過程無需軟件控制，所以整體的功耗非常低。

用硬件方式實現(xiàn)這樣的功能，是ML7345C獨(dú)特的優(yōu)勢。

>>業(yè)界第一的休眠電流

在做高速載波檢測的時候，電流消耗比較低，整個系統(tǒng)設(shè)計就會非常簡單.若消耗比較高，在設(shè)計過程中要考慮更多的電源設(shè)計，增加成本，可靠性也會大大降低。 

完善的開發(fā)支持體制

LAPIS Semiconductor Co., Ltd. LSI商品開發(fā)本部 董事兼本部長 藤田尚孝

LAPIS Semiconductor Co., Ltd. LSI商品開發(fā)本部董事兼本部長藤田尚孝先生介紹到，藍(lán)碧石半導(dǎo)體為客戶提供完善的支持體制。配備了搭載本LSI的評估套件。評估套件中包括示例程序（簡易MAC）、各種測試場景、小型模塊用的參考設(shè)計數(shù)據(jù)（電路圖、外圍部件清單、推薦PCB布線數(shù)據(jù)）。另外，用戶登錄藍(lán)碧石半導(dǎo)體官網(wǎng)的支持頁面，還可下載各種手冊和工具等。詳情請訪問下面的URL。

https://www.lapis-semi.com/cgi-bin/MyLAPIS/regi/login.cgi

關(guān)于LAPIS Semiconductor(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)

LAPIS Semiconductor(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)是一家在不斷成長的數(shù)字通信市場方面領(lǐng)先的整體硅芯片解決方案供應(yīng)商。1961年作為OKI Electric Industry Co., Ltd.開始半導(dǎo)體制造，2008年(由OKI Electric Industry Co., Ltd.)分離重組，作為OKI SEMICONDUCTOR成為ROHM集團(tuán)的一員，2011年更名為LAPIS Semiconductor。擅長低功耗技術(shù)、數(shù)字模擬混載技術(shù)，高頻電路技術(shù)、存儲器設(shè)計技術(shù)、耐高壓工序技術(shù)，超小型封裝技術(shù)等，提供邏輯IC、存儲器IC、顯示屏驅(qū)動IC、晶圓代工服務(wù)。LAPIS Semiconductor在技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)品制造方面擁有豐富的專業(yè)技術(shù)和經(jīng)驗，以此服務(wù)廣大客戶并滿足多樣的需求。發(fā)揮ROHM集團(tuán)增效，面向新數(shù)字市場，LAPIS Semiconductor今后將繼續(xù)研發(fā)并提供創(chuàng)新產(chǎn)品。

LAPIS Semiconductor(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)官方網(wǎng)站：www.lapis-semi.com/cn/

關(guān)于ROHM（羅姆）

ROHM（羅姆）成立于1958年，由最初的主要產(chǎn)品-電阻器的生產(chǎn)開始，歷經(jīng)半個多世紀(jì)的發(fā)展，已成為全球知名的半導(dǎo)體廠商。ROHM的“企業(yè)目的”是:我們始終將產(chǎn)品質(zhì)量放在第一位。無論遇到多大的困難，都將為國內(nèi)外用戶源源不斷地提供大量優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，并為文化的進(jìn)步與提高作出貢獻(xiàn)。

歷經(jīng)半個多世紀(jì)的發(fā)展，ROHM的生產(chǎn)、銷售、研發(fā)網(wǎng)絡(luò)遍及世界各地。產(chǎn)品涉及多個領(lǐng)域，其中包括IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品以及醫(yī)療器具。在世界電子行業(yè)中，ROHM的眾多高品質(zhì)產(chǎn)品得到了市場的許可和贊許，成為系統(tǒng)IC和最新半導(dǎo)體技術(shù)方面首屈一指的主導(dǎo)企業(yè)。