2016年5月3日 德國慕尼黑訊 近日，英飛凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。全新的封裝適用于瞄準眾多低功率消費應用的600V CoolMOSTMCE。該封裝具有更長的爬電距離，旨在滿足開放式電源的苛刻要求——開放式電源遭受污染可能導致出現電弧故障。

TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝取代了常用的用來增加爬電距離的變通方案，比如硅灌封、使用套筒、對引腳進行預彎等等方法。有了這種更好的選擇之后，客戶可通過采用新封裝降低系統成本。

通過寬引腳預防故障

TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝適用于開放式電源，比如灰塵會通過氣孔進入的電視電源適配器。這些灰塵顆粒長時間聚集之后，會縮短引腳之間的有效爬電距離，導致出現高壓電弧。全新封裝采用了4.25mm引腳距離，取代了標準TO-220 FullPAK封裝中常用的2.54mm引腳距離。

全新封裝的其他外部尺寸幾乎與TO-220 FullPAK封裝完全一樣。此外，全新封裝還具有標準FullPAK封裝的突出優點，包括其卓越的隔離性能以及自動組裝能力。

上市時間

TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝現已上市。更多信息請訪問英飛凌網站。