美國加州圣何塞 2016年4月28日訊 日月光半導體制造股份有限公司（臺灣股票代碼：2311，紐約證券交易所代碼：ASX）和賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票代碼：CY）的子公司Deca Technologies，共同宣布簽訂一項協(xié)議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術及工藝的授權。作為協(xié)議的一部分，日月光將與Deca聯(lián)合開發(fā)M系列扇出制造工藝，并將提升采用這一技術的芯片級封裝的產量。該項技術能滿足便攜式物聯(lián)網(IoT)應用和智能手機對更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower開發(fā)的自動線（autoline）技術來降低成本，壓縮生產周期。

賽普拉斯半導體公司CEO兼Deca Technologies董事會主席T.J. Rodgers表示：“賽普拉斯已經在自己的芯片上體驗到Deca M系列技術的效率，客戶也從中獲益。日月光的投資使Deca的M系列技術有了強大的后盾，能將扇出晶圓級封裝技術大規(guī)模量產。這一交易有力證明了Deca的價值，同時說明賽普拉斯持續(xù)投資于創(chuàng)業(yè)型公司，使之成為我們新興技術部門一員的策略是成功的。”

摩爾定律要求在尺寸不斷縮小的半導體上容納更多功能，這為半導體封裝工業(yè)帶來意想不到的影響。目前，采用先進硅技術的芯片太小，以至于無法用傳統(tǒng)的晶圓級芯片封裝（WLCSP）技術將所有輸入和輸出焊球安放到芯片表面。Deca的M系列采用FOWLP方法解決了這一問題。該方法是將很小的芯片嵌入一個大一些的塑料芯片中，并將CSP焊球重新分布在原始芯片和擴展塑料芯片上。M系列采用Deca專有的“適應性圖案”（Adaptive Patterning?）技術，能跟蹤重新分布的塑料封裝中的每一個硅IC的排列，實現(xiàn)了領先的可制造性。日月光已證實M系列是可行且有效的FOWLP大規(guī)模量產解決方案。

子公司Deca Technologies的CEO Chris Seams表示：“智能手機和新興的物聯(lián)網市場對改進性能和減小封裝尺寸需求越來越強烈，業(yè)界一直在尋找真正具有可制造性的FOWLP技術。日月光選擇Deca獲專利的M系列技術迎接這一挑戰(zhàn)，對此我們深感欣慰。借助日月光的廣大客戶基礎和世界級的生產專長，我們的FOWLP工藝將能實現(xiàn)大規(guī)模量產。”

Deca的扇出晶圓級封裝技術將成為日月光先進封裝方案中的一員，為客戶提供更多的選擇，以最大程度地滿足其IC設計需求。日月光集團COO吳田玉博士表示：“今天的公告是日月光FOWLP路線圖上的一個重要里程碑，表明日月光不斷與主要合作伙伴共同搭建完整的制造生態(tài)系統(tǒng)，引領業(yè)界的決心。引入Deca的M系列和適應性圖案技術及生產工藝，將使日月光有能力向客戶提供成熟的FOWLP解決方案。由于該方案基于大面板工藝的效率，因而具有很高的性價比。”

日月光的投資需要獲得各方批準或同意，包括但不限于臺灣政府的批準。