2016年11月8日 致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于眾多國際大廠器件且采用高通最新充電技術Quick Charge 3.0和符合MediaTek協議的快速充電解決方案，其中的核心器件來自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等廠商。

高通的新一代快速充電技術Quick Charge 3.0比上一代Quick Charge 2.0 效率提升38%，速度提升最多27%，發熱降低最多45%，還能保護電池壽命，并保持向下兼容。QC 3.0技術問世后，快充方案又成為電源類一大熱門話題，大聯大世平趁熱打鐵，也推出了支持QC3.0 & MediaTek協議的快充方案，讓更多的用戶體驗快充帶來的便利。

圖示1-大聯大世平推出的采用高通最新充電技術Quick Charge 3.0和符合MediaTek協議的快速充電解決方案

功能描述

①    快充輸入輸出：本方案可以實現輸入90-264Vac，輸出5V/2A，8V/3A，12V/2A。

②    電路保護：本方案支持輸出短路保護。

③    恒壓恒流：本方案CV精度±8%（5V Mode）、±5%（9V 和 12V Mode），CC精度±5%。

圖示2-大聯大世平推出的采用高通最新充電技術Quick Charge 3.0和符合MediaTek協議的快充解決方案照片

重要特征

①    毫瓦節省技術提供超低的待機功耗，很容易滿足能源之星6

②    QR+DCM兩種工作模式

③    工作頻率設置60KHz-130kHz

④    外部可設置Burst模式的進入和退出點

⑤    兩階段過壓保護

⑥    QC3.0 & QC2.0 & MediaTek快充協議

⑦    具有同步整流功能

關于大聯大控股

大聯大控股是全球第一，亞太地區市場份額領先的半導體元器件分銷商，總部位于臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,300人，代理產品供應商超過250家，全球約93個分銷據點（亞太區約65個），2015年營業額達162.3億美金。（*市場排名依Gartner公布數據）

大聯大控股開創產業控股平臺，持續優化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產業供應鏈專業合作伙伴，提供創造需求（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務，滿足原始設備制造商（OEM）、原始設計制造商（ODM）、電子制造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化經營規模與本地化銷售渠道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」。

為提高大聯大的本土化服務質量，滿足大中國區服務區域客戶的差異化需求，大聯大（中國）服務六大領域包括中資（China-Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客戶。大聯大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責的小批量服務團隊（SQS, Small Quantity Service）。大聯大已分別于內地及香港成立大聯大商貿、大聯大商貿（深圳）及大聯大電子（香港），以「產業首選．通路標桿」為企業愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，實現供應商、客戶與股東互利共贏。