特瑞仕半導體株式會社(日本東京都中央區 董事總經理：芝宮 孝司 第二東京證券交易所:6616)擴充了適用于智能卡、高度僅0.33mm(最高)的超薄模壓封裝產品。

近年來普及的智能卡，也被應用于官方認證證明(駕駛證、護照、ID卡)、訪問控制(工作證、學生證、訪問機密區域)、醫療卡(健康保險證、就診卡)、決算卡(信用卡、借記卡、銀行卡)、信息安全(網上交易、數據、訪問控制)等，發行數量持續不斷地飛躍增長、并且涉及廣泛領域。

基于ISO/IEC 7810的國際規格，對智能卡有尺寸、厚度(54.98mm x 85.60mm x 0.760mm)的要求。最近還出現了搭載了顯示屏、指紋認證功能的產品類型，從而對電壓調整器、蓄電池充電IC等電源IC會有更多需求。

為滿足智能卡厚度規格(0.76mm)、對電源IC及其外部器件在高度0.4mm以下的薄型化要求和在智能卡彎曲、扭轉時具有足夠強度的要求將不斷增長。在此背景下，特瑞仕對DC/DC轉換器、電荷泵IC、鋰離子充電用IC、電壓調整器、線路開關IC、電壓檢測器等產品追加了超薄封裝。與CSP封裝相比，特瑞仕的超薄封裝采用了對于彎曲、扭轉強度大的模壓式封裝。本次在產品陣容中追加的封裝，最適用于智能卡電源規格并且在行業中是最薄級別的產品。

特瑞仕今后會迅速開發適用于小型、超薄的應用的產品、為實現豐富的社會做更大貢獻。