
Molex日前推出zSFP+互聯系統在堆疊的2xN端口結構中來支持其56Gbps PAM4通道,從而為高速應用提供更好的信號完整性。
為了提供更好的靈活性和降低使用成本,zSFP+ 56Gbps互聯系統包括了支持2x1到2x12的多種端口的帶有EMI防護的外殼結構,方便PCB布線。 此外,Molex還在zSFP+互聯系統的堆疊集成連接器開發了下一代的終端系統。這種終端為56Gbps PAM4應用提供了更好的信號完整性。用戶可以方便地接入標準線纜和模塊產品。
Molex的zSFP+ 互聯系統為需要高密度連接的OEM廠商提供了56Gbps通道實現的能力,同時保證了低插損,低串擾,以及前一代zSFP+系統的熱和電磁管理性能。
Heilind可為市場提供相關服務與支持,此外,Heilind也供應多家世界頂級制造商的產品,涵蓋25種不同元器件類別,并重視所有的細分市場和所有的顧客,不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。
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