PCBA制程包括SMT貼片加工、DIP插件和PCBA測試等環節，PCBA測試只是PCBA整個制程中的一個環節，是控制產品質量的重要手段。英文翻譯為pcba test。

PCBA測試主要包括ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下測試這五種形式。

1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。

2、FCT測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發現硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的貼片加工生產治具和測試架。

3、疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現失效，判斷測試出現故障的概率，以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。

4、惡劣環境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。

5、老化測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現任何失效故障，經過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。

PCBA測試可以及時板子發現問題以便對前期工序如SMT、DIP方面的調整，優化工藝流程，實現用一個檢測鏈條來層層控制品質。