全球領先的電子元器件與開發服務分銷商e絡盟日前宣布將于2018年3月14-16日亮相2018慕尼黑上海電子展，展臺位于E5館5431號展位。屆時，e絡盟將針對物聯網等重點應用領域展出來自TI、TE Connectivity、NXP等精選制造商的一系列產品與解決方案，并將展示其獨特的端到端服務模式，以全程支持電子設計開發的每一環節。

e絡盟大中華區銷售總監朱偉弟表示:“隨著中國加速推進新興產業的布局，2018年人工智能、智能制造、新能源汽車及物聯網將迎來重要發展期。這些領域的快速發展將為中國電子行業帶來極大的發展機遇，但同時，也將為電子設計工程師帶來產品短缺和研發周期縮減的更大壓力。作為電子元器件與開發服務分銷商，e絡盟為整個電子行業打造了一種獨特的服務模式。借助母公司安富利的支持，e絡盟能夠為客戶從研發設計初期直至大批量生產的每一步提供全方位服務。”

借助此次展會，e絡盟將闡釋其以“開發為中心”的端到端服務模式，讓電子設計工程師能夠在產品生命周期的各階段，包括概念、設計、供應鏈及量產的每一步獲得所需支持，進而縮短其產品研發時間，為產品上市提速。此外，e絡盟還將進一步展現其可靠的現貨供應能力。現已擁有來自3,500多家國際領先供應商的90萬多種產品，并將針對物聯網、新能源汽車等日益增長的應用領域進一步拓展及優化產品線。

此次展會，e絡盟也將針對這些重點應用領域展出一系列精選產品，其中包括：TE Connectivity面向工業自動化與消費電子的傳感器解決方案、Cypress面向下一代物聯網設計的開發套件等。同時，e絡盟還將獨家演示多個樹莓派創新趣味系統設計，如樹莓派智能小車、烏龜機器人等。

觀眾屆時可前往e絡盟展臺深入了解其獨特的一站式設計與制造服務，從而加快產品研發和上市速度。這些以往提供給大型半導體制造商的獨特服務現全面面向初創公司和小型企業，以助力其業務開展及產品上市。e絡盟技術專家還將在現場與您探討更多應用開發需求。