?借助硅光子平臺，具有最佳性能和成本效益的CWDM4、DR1和FR4 L-PIC可擴大云數據中心和5G電信的部署規模

?利用PIC技術使自對準激光器實現自動化可帶來突破性的吞吐量、容量和成本結構

?自校準和固件控制優化了可制造性與可擴展性

2018年3月12日，馬薩諸塞州洛厄爾 - MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）今日宣布推出 MAOT-025402 CWDM4發射器光學組件，這款組件是MACOM面向100Gbps CWDM4的L-PIC?（集成有激光器的硅光子集成電路）解決方案的一部分。憑借我們獲得專利的L-PIC，MAOT-025402適合與MASC-37053A CDR配合使用，共同構成QSFP28 CWDM4解決方案的完整高速傳輸路徑。MACOM的MAOT-025402 CWDM4 L-PIC解決方案將于OFC 2018的#2613展位進行展示。

隨著數據流量的爆炸性增長，不斷增長的需求迫使云數據中心快速擴展其能力，MACOM可面向CWDM4提供具有成本效益、高性能且高度集成的互連芯片組解決方案，可擴展至FR4和FR1/DR1應用，因此有能力在100Gbps過渡至400Gbps和4G過渡至5G的過程中成為領軍企業。

MAOT-025402的核心是MAOP-L284CN L-PIC器件，此器件在單個硅光子集成電路（PIC）中集成有四個高性能25Gbps CWDM波長，可基于雙工單模光纖實現100Gbps通信。MACOM的L-PIC平臺提供面向特定數據中心應用的高度集成式硅光子解決方案，包括四個CW激光器、監測光電二極管、高帶寬波導管、調制器和CWDM復用器。L-PIC平臺借助MACOM獲得專利的自對準端面蝕刻技術（SAEFTTM）將激光器精確嵌入到硅芯片上，無需主動進行激光器對準，幫助客戶大幅降低成本，從而實現主流部署。

“MACOM正利用我們的L-PIC平臺實現領先的可擴展性，從而滿足迅速增長的CWDM4模塊需求，”MACOM光波業務高級副總裁兼總經理Vivek Rajgarhia表示。“此平臺的自動自對準校準和固件控制預計將為主流云數據中心部署提供必要的規模和成本組合。”

MACOM的L-PIC平臺提供了對實現CWDM4至關重要的領先帶寬，現已通過TOSA和芯片級形式提供。每個L-PIC產品都包含一個配套的驅動器和PIC控制器。借助這三種器件芯片組，客戶能夠顯著降低工程風險和縮短產品上市時間。隨附軟件提供了自動校準和自檢功能，可幫助客戶顯著降低生產線所需的資本投資。MACOM的全集成式、預裝配組件平臺預計可提供實現100Gbps和400Gbps數據中心鏈路所需的高性能，同時能降低收發器制造商的工程設計和資本設備成本，進而在確保較低水平投資的前提下，縮短產品上市時間。

MACOM將于3月13日至15日在加利福尼亞州圣地亞哥舉辦的OFC 2018展示其光電子產品組合，展位#2613。如需預約或觀看我們的演示，請聯系當地銷售代表。