全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質量的全球領導者新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼： SNPS ）宣布，與Toshiba開展合作，加快Toshiba BiCS FLASH? 垂直堆疊三維（3D） Flash的驗證。通過與Toshiba緊密合作，新思科技為其FineSim? Pro FastSPICE工具引入了創新的仿真算法，以應對3D NAND Flash越來越高的設計復雜度。這些新技術將仿真速度平均提高2倍，從而將本需數日的仿真運行時間縮短到一天之內。

與傳統 Flash設備相比，3D Flash設備擁有更大的存儲器陣列、更復雜的模擬和編程電路，以及龐大的電源分布網絡。此外，由于存儲器堆疊式的陣列結構，3D Flash設計必須考慮因版圖寄生元件引起的增強的耦合效應。如果采用現有的電路仿真技術，越來越高的復雜度會導致仿真時間持續數日之久。通過與Toshiba緊密合作，最新版本的FineSim Pro FastSPICE采用了專門為3D Flash仿真優化的幾項關鍵技術，可高效處理海量陣列結構、大型電源分布網絡、更多版圖寄生元件以及高精度模擬電路。

Toshiba SSD應用工程部門技術總監Shigeo（Jeff）Ohshima表示：“自2000年初以來，FineSim一直是我們的signoff電路仿真器。與新思科技的長期合作使我們可以為一系列廣泛的應用開發領先于同類技術的Flash產品。通過與新思科技緊密合作，我們部署FineSim Pro來驗證我們最新的BiCS Flash，并滿足了嚴格的質量和可靠性要求。”

新思科技設計事業群工程副總裁Paul Lo表示：“先進的Flash設計需要大量的電路仿真，以確保設計的穩固性、可靠性和成本競爭力。我們的團隊將繼續與Toshiba保持緊密合作，提供全新的電路仿真技術，以滿足仿真復雜3D NAND Flash的嚴苛需求，共同打造出超級芯片。”