? 云數據中心光連接的理想解決方案

? 這款全模擬低成本端到端解決方案提供同類最佳的低延時及行業領先的模塊總功耗（低于22毫瓦/千兆）

? 端到端解決方案可確保無縫的組件互操作性和更快的上市速度

? MACOM將在CIOE的＃1A32展位和ECOC的＃579展位現場演示

? 現場演示中重點介紹的MACOM產品現可向客戶提供樣品

2018年8月30日，馬薩諸塞州洛厄爾 - MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）是高性能射頻、微波、毫米波和光子解決方案的領先供應商，于今日宣布現場演示業界首款面向服務于云數據中心應用的200G和400G CWDM光模塊提供商的完整芯片組解決方案。此解決方案支持在低于4.5W的總功耗下實現200G模塊以及在低于低于9W的總功耗下實現400G模塊，這有助于通過確保極低延時的全模擬架構來實現業界領先的功率效率，同時，與基于DSP的產品相比，可提供更低成本的選擇。

MACOM的完整發送和接收解決方案以每通道高達53 Gbps的PAM-4數據速率運行，并針對200G QSFP56和400G QSFP-DD和OSFP模塊應用進行了優化。對于200G演示，此解決方案包括MAOM-38051四通道發送CDR和調制器驅動器以及嵌入MAOP-L284CN CWDM L-PIC?（采用集成CW激光器的硅光子集成電路）發送器的MAOT-025402 TOSA，接收端具有嵌入多路解復用器的MAOR-053401 ROSA、BSP56B光電探測器MATA-03819四通道TIA和MASC-38040四通道接收CDR。這種組合式高性能MACOM解決方案可實現低誤碼率(BER)并且優于1E-8預先糾錯(Pre-FEC)。

“MACOM致力于引領數據中心互連從100G向200G和400G發展，這體現在只有我們才能提供具有市場領先性能和功率效率的完整200G芯片組及TOSA/ROSA組件解決方案，”MACOM高性能模擬業務線副總裁Gary Shah說道。“借助這一解決方案，光模塊供應商有望從無縫組件互操作性和統一支持團隊中受益，從而降低設計的復雜性和成本，同時加快產品上市速度。”

即將在200G現場演示中重點介紹的所有MACOM產品現均可為客戶提供樣品，這些產品將于2019年初進行生產。客戶可以選擇元件級解決方案或TOSA/ROSA組件級解決方案。  

MACOM將于9月5日-8日在中國深圳舉行的中國國際光電博覽會(CIOE)的#1A32展位上以及9月24日-26日在意大利羅馬舉行的歐洲光通信會議(ECOC)的#579展位上現場演示其全模擬200G解決方案。