全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)近日宣布重新設計了久經考驗的 Z-PACK TinMan 連接器，以將系統特性阻抗從 100 歐姆降到了 85 歐姆。

阻抗從 100 歐姆下降到 85 歐姆可提高整體系統性能。它使用了更纖薄的印刷電路板，可在同等板厚下獲得更高的密度。這一點讓系統阻抗與連接器占位阻抗更容易匹配。Z-PACK TinMan 85 歐姆連接器套件提供與標準 100 歐姆 Z-PACK TinMan 連接器系統相似的業界領先性能、特性和優點，但使用的是 85 歐姆阻抗封裝。該連接器旨在通過整個連接器（從 PCB 占位到 PCB 占位）提供 85 歐姆的標稱特性阻抗。

作為完整 Z-PACK TinMan 連接器產品組合的一部分，85 歐姆版本提供保護性的直角和垂直插座，可用在子板和夾層板等裝運時可導致插接頭損壞的場合。接地端子被特意放入連接器的每一列中，配合獨特的端子引線框架排列，使得 Z-PACK TinMan 85 歐姆連接器能夠實現低串擾和高吞吐量的性能級別。雙接觸點插接接口和用于印刷電路板的自適應針接口有助于提供可靠性。

作為TE Connectivity授權分銷商，Heilind可為市場提供相關服務與支持，此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。