新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼： SNPS）宣布，Graphcore采用新思科技 Design Platform成功設計其Colossus?智能處理單元（IPU），與現(xiàn)有處理器（CPU和GPU）相比，加速了人工智能（AI）計算。新思科技全面的數(shù)字和定制設計流程通過關鍵的人工智能優(yōu)化技術，使設計者能夠在應用于云計算、數(shù)據(jù)中心、汽車和移動應用的AI芯片上，提供同類最佳的設計實現(xiàn)質量 （QoR）和最短的設計收斂時間 （TTR）。新思科技Fusion技術?增強了AI芯片設計能力，包括互連規(guī)劃、乘法累加 （MAC） 拓撲優(yōu)化和完整的AI IP參考流程，以實現(xiàn)最快速度、最小面積、最低功耗及實現(xiàn)三者的最佳平衡。

自2012年以來，人工智能處理能力的需求每3.5個月增長一倍（來源：OpenAI）。然而，隨著處理能力、性能、功耗和延遲方面的需求不斷增長，現(xiàn)有CPU和GPU處理器的能力逐漸達到極限。GraphcoreColossus IPU針對AI工作負載進行了優(yōu)化，可在芯片上保存整個神經(jīng)網(wǎng)絡。它采用帶有大規(guī)模并行、低精度浮點計算的圖形計算方法，提供比其他解決方案更高的計算密度，從而加速機器學習的訓練和推理。

Graphcore芯片事業(yè)部副總裁Phil Horsfield表示，“采用Fusion技術的新思科技Design Platform滿足了我們實現(xiàn)人工智能和機器學習的卓越處理性能的全部需求。我們與新思科技的合作有助于在快速發(fā)展的動態(tài)市場中開發(fā)Colossus IPU，以推動當前和未來的AI應用。”

典型的AI芯片由數(shù)千個復制的處理器內核組成，具有高吞吐量、高能效和低延遲的特點。處理器內核是關鍵組件，對連接提出了極高的要求，這些要求很可能導致可布線性限制造成的擁堵。新思科技Fusion技術是設計AI芯片的首選，可提供最佳的功耗、性能、單位面積布線擁堵、良率和設計收斂。它配備了幾種關鍵的針對人工智能的優(yōu)化技術，包括數(shù)百個復制模塊的AI芯片互連規(guī)劃、MAC拓撲優(yōu)化、完整的AI IP參考流程、全流程時鐘和數(shù)據(jù)并發(fā)優(yōu)化、連線綜合和邏輯重構。全面的數(shù)字和定制設計流程包括DesignCompiler® Graphical綜合、IC Compiler? II布局布線、PrimeTime®signoff、StarRC®提取、CustomCompiler®定制版圖、SiliconSmart®庫單元表征和HSPICE®電路仿真，可提供同類最佳的QoR和TTR。

新思科技芯片設計事業(yè)部聯(lián)席總經(jīng)理Sassine Ghazi表示，“作為AI芯片設計的領導者，新思科技一直與計算機視覺、對象和語音識別以及大數(shù)據(jù)分析的先驅合作。GraphcoreColossus IPU是機器學習的一項重大成就，它使AI應用在整個芯片上傳輸數(shù)據(jù)的效率有著數(shù)量級的提高，同時顯著減少了處理時浪費的功耗。Fusion技術使Graphcore這樣的AI芯片公司通過與新思科技的合作，快速地將高度差異化、符合行業(yè)定義的超級芯片推向市場。”