全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，開發出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核將用于瑞薩電子的新型 RX 微控制器（MCU）系列，該新型微控制器將于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在滿足下一代智能工廠、智能家居和智能基礎設施中的電機控制和工業應用所需要的實時性和更強的穩定性。

創新的 RXv3 核大幅提升了久經驗證的瑞薩電子 RX CPU 核架構性能，實現了高達 5.8 CoreMark®/MHz 的性能（依照 EEMBC® 基準測試進行評測），可提供業界領先的性能（注）、功效和響應能力。RXv3 核向后兼容瑞薩電子當前的 32 位 RX MCU 系列中的 RXv2 和 RXv1 CPU 核。由于采用相同 CPU 核指令集，其二進制兼容性可以確保基于上一代 RXv2 和 RXv1核編寫的應用程序能夠繼續用于基于 RXv3 的 MCU。設計人員基于 RXv3 核的 MCU 開展工作，可以借助于強大的瑞薩電子 RX系列 開發生態系統來開發他們自己的嵌入式系統。

瑞薩電子物聯網平臺業務部產品營銷副總裁 Daryl Khoo 表示， “RXv3 具有尖端的內核技術，面向工業物聯網時代廣泛的嵌入式應用。在這個時代中，不斷提高的系統復雜性對性能和功效提出了更高的要求。 EEMBC CoreMark/MHz 處理器基準測試清楚地表明，RXv3 核是目前業內同類產品中性能最優的CPU 核。瑞薩電子再一次為我們客戶的下一代嵌入式系統提供了卓越的 MCU 性能和功效。”

RXv3 CPU 核的主要特點

這款獨特的 RX CPU 核將優化的功效設計與先進的制造工藝完美結合，可實現出色的性能。新的 RXv3 CPU 核主要采用 CISC（復雜指令集計算機）架構，在代碼密度方面比 RISC（精簡指令集計算機） 架構具有更明顯的優勢。 RXv3 利用指令流水線 來提供與RISC相當的高周期指令（IPC）性能。新的 RXv3 核基于成熟的 RXv2 架構，具有增強的指令流水線、針對寄存器組保存功能的多種選項以及雙精度浮點單元（FPU）功能，可實現最出色的計算性能、功耗和代碼效率。

卓越的計算性能和功效

增強型 RX 核五級超標量架構能夠讓指令流水線同時執行更多指令，而且可以同時保持出色的電源效率。

RXv3 核將使首批新型 RX600 MCU 實現 44.8 CoreMark/mA的能效，采用節能的緩存設計，減少片上閃存讀取時（例如提取指令）的訪問時間和功耗。

最快的響應速度

RXv3 核通過單周期寄存器保存這一新的功能選項，顯著縮短了中斷響應時間

通過使用專用指令以及具有高達 256 個存儲區的保存寄存器組，設計人員可以最大限度地減少在電機控制等實時應用中運行嵌入式系統所需要的中斷處理開銷

借助于寄存器組保存功能，RTOS 進程上下文切換時間最快可以縮短 20％

無與倫比的雙精度 FPU 功能

基于模型的開發（MBD）方法已經滲透到各種應用開發中；在把高精度控制模型移植到 MCU 時，使用DP-FPU能夠幫助減少需要花費的工作量

與 RXv2 核類似，RXv3 核同時執行 DSP/FPU 運算和存儲器訪問，從而大幅提升了信號處理能力

供貨情況

瑞薩電子計劃在 2018 年第四季度末之前開始提供基于RXv3的MCU樣片。