近日，2019年世界移動通信大會應該是最火的一個話題了，作為“移動通信風向標”，本屆大會的主題為“智聯萬物”，在為期4天的大會上，來自世界各地的2400多家參展商全方位展示最新的移動通信技術、產品、應用及趨勢，向世界觀眾全方位詮釋移動通信如何激發面向未來的奇思妙想。下面跟和小編一起看看本屆大會的諸多看點吧~

三星

三星早在2月21日就在美國舊金山召開發布會，搶先拿下5G和折疊屏手機的風頭。今年的MWC，三星也在展臺上展出了全新的S10系列(包括S10 5G版本)和Galaxy Fold折疊屏手機。

在S10系列中，三星S10和S10+手機是首款正式商用的超聲波屏幕指紋技術，屏幕采用挖孔設計，分辨率達到2K且支持HDR10+技術，視覺效果十分震撼。

折疊屏Galaxy Fold則是向內彎折，有大小兩塊屏幕，小屏和現在的手機使用方式一樣，大屏幕在手機彎折展開后出現，大小為7.3英寸，玩游戲、看地圖、視頻通話等都會顯得更加方便，只是右上角的偏劉海似乎是對消費者習慣的一個考驗。

除采用Infinity Flex可折疊顯示屏外，它還有一個隱藏式的鉸鏈系統。這款產品定價在1980美元（約合人民幣1.3萬元），4月26日將在全球開售其4G版本。

至于Galaxy Fold的5G版本，有韓媒披露的消息稱，三星將于5月中旬在韓國首發，不過售價將高于1980美元，三星移動部門總裁高東真表示，“以同樣的價格購買5G芯片將很困難”。

華為

華為在展會前一天下午也推出了5G折疊屏手機——HUAWEI Mate X，它同時也是華為2019年發布的首款5G手機。

據華為消費者BG業務總裁余承東在發布會上介紹，HUAWEI Mate X采用了鷹翼式折疊設計和自研的鉸鏈技術實現折疊形態，將手機＋平板兩種形態合而為一。展開是一款厚度僅為5．4毫米的8英寸平板，閉合則成為6.6英寸的雙屏手機。

“HUAWEI Mate X顛覆了手機固有形態，是一款整合了5G、可折疊屏、AI、未來交互等前沿黑科技的新物種，它將成為消費者開啟5G智慧生活的第一把超級鑰匙。”他說。

與三星的不同，HUAWEI Mate X采用外翻的方式，而這也增加了其遭受滑傷的風險。除折疊屏外，該產品也是一款5G手機，搭載了業界首款7nm 5G多模終端芯片。售價為2299歐元（約合人民幣17500元），超三星Galaxy Fold 4000元左右，預計將于今年6月發售。

小米

開展前一天，小米也發布了首款5G版本的手機MIX 3，處理器升級為驍龍855，并加入驍龍X50獨立基帶，結合小米智能天線切換技術，它的下載速度最高達到了2Gbps。據悉，MIX3 5G版售價為599歐元(約合人民幣4600元)，將在 2019年5月發售。

同時，小米還在現場聯合歐洲運營商Orange，演示首個5G國外視頻電話，過程非常流暢，小米強調，這是“真5G”，并宣布已經和歐洲的六家運營商達成5G合作。另外，在展會上，小米也展示了研發中的雙折疊屏手機，與三星、華為的不同，這款產品們目前仍處于概念機，未進入量產階段。

從外觀上來看，小米的雙折疊手機左右兩側都可以向后彎折，成普通手機狀態；而展開后就如同一個小型平板機，可單手掌控。從感官體驗來看，這樣的設計也頗為酷炫。

TCL

在折疊屏手機領域，TCL集團同樣帶來了自己的方案。

它采用自研的DragonHinge鉸鏈技術，屏幕則來自集團旗下的華星光電。TCL希望能使折疊屏材料變得足夠便宜，讓消費者買得起。TCL溝通和戰略主管Jason Gerdon說：“如果我們的創新無法讓用戶享受到，那么它就沒有意義。”

TCL本次帶來了兩套折疊屏方案，其一和目前已發布的產品類似，都是折疊后如普通手機狀，展開時成平板大小；其二則是向中間折疊，而展開后是細長狀，頗為獨特。

柔宇科技

如果說折疊屏只是大廠商的舞臺，那就大錯特錯。柔宇科技去年10月就發布了其可折疊柔性屏手機柔派FlexPai，并帶到了展會上。

不過，柔派的折疊方式則顯得略為生硬，直接將一塊大屏彎折，且折疊后縫隙過大，令人覺得有些許“不忍直視”。

但展示手機只是其中一方面，柔宇科技真正的黑科技要數在現場展示的柔性屏包包、柔性智能音響等多款B2B新品。去年俄羅斯世界杯決賽，其柔性屏時尚套裝也在現場亮相。

努比亞

對于折疊屏來說，努比亞帶來了可穿戴式手機的新思路。它既可以完全展開當成手機使用，也可以首尾連成閉環然后戴在手腕上，當做智能手表使用，整個表帶都是屏幕。它的邊框比之前的概念機窄，背面設置類似紅外傳感器的裝置，用于健康檢測功能。

不過，對于游戲玩家和追劇黨來說，這樣的可穿戴式折疊屏手機似乎意義不大。

除了折疊屏之外，每個廠商都十分關注5G布局，畢竟下一場通信革命5G時代就要來了。以下我們就來看看，主要廠商帶來的最新5G成果。

HTC

HTC在展會上帶來了有意思的5G產品——HTC 5G Hub。它使用驍龍855處該理器，但并不是一款手機產品。實際上，HTC的這一產品主要用于充當5G熱點，能讓20臺設備高速連接5G網絡。雖然這是一款移動熱點產品，但是它的其配置是堪比2019年旗艦機。

HTC 5G Hub正面是5.0英寸屏幕，背部設有揚聲器，搭載安卓9.0系統，用戶能夠用來視頻通話、播放視頻或通過USB線投屏。該產品還支持外接電源，可以當做充電寶使用。

該設備預計今年二季度在美國上市。不過，HTC并未說明其具體售價和是否進入大陸市場。

OPPO

一年一度的世界移動通信大會當然也少不了國產品牌OPPO的身影。它不僅在會上發布了首款5G手機，并與海外運營商共同宣布啟動 “OPPO 5G登陸行動”還用其首部5G手機與高通合作展開了全球首次5G手機微博視頻直播。

據了解，OPPO的這款首部5G手機，內置高通驍龍855移動平臺并集成驍龍X50 5G調制解調器，有完整的5G通信能力，能實現穩定、流暢的視頻體驗。

OPPO研究院院長劉暢在直播中表示：“OPPO致力于讓全球消費者提前感受5G將為我們生活帶來的改變。”

- LG -

LG公司在本次展會帶來了旗下首款5G手機V50 ThinQ，它采用6.4英寸p-OLED FullVision劉海屏，分辨率為3120×1440，屏幕縱橫比為19.5:9。

值得注意的是，LG為V50 ThinQ還開發了一款Dual View手機殼，包含一塊屏幕尺寸為6.2英寸、OLED材質的副屏，當把V50 ThinQ嵌入手機殼后就能變成一臺可折疊智能手機，兩塊屏幕承擔不同任務，玩游戲時另一塊屏幕還可以充當手柄使用。

該機將于6月底上市發售，但目前售價還未公布。

一加

一加在展會現場展示了其首款搭載高通最新驍龍855移動平臺的5G手機，并演示了基于5G網絡環境下的云游戲體驗。

在一加模擬的未來場景里，通過5G網絡和強大的云處理功能，玩家只需一部智能手機和游戲手柄，就可隨時體驗原先只能在PC端實現的大型游戲。它們不僅無需下載，還能實現高清的畫質和極低的延遲。

海信

海信也帶來了其與紫光展銳聯合開發的5G原型手機，它代表著海信在5G研發方面的新進展，并計劃于今年Q3正式推出這個首款5G商用手機產品。

中興

中興則與中國聯通(600050)在展會期間聯合發布首款5G旗艦手機-中興天機Axon 10 Pro，并預計今年上半年即可率先在歐洲和中國市場上市。

中興天機Axon 10 Pro作為中興新一代高端旗艦，用AI算法優化5G全場景性能，能讓用戶切實體驗5G手機帶來的極致享受。外觀方面，Axon 10 Pro采用水滴全面屏設計，手機屏占比提升，觀感更加出色。

諾基亞

既不玩折疊屏，又不搞5G？

諾基亞帶來了產品9 PureView，盡管沒有折疊屏和5G技術，但它搭載了全球首款蔡司五顆陣列式攝像頭，成功在展會上吸引了一波眼球。它的五個攝像頭可以同時捕捉圖像，再合成一張1200萬像素的相片，動態范圍和景深效果十分出色。

諾基亞9 PureView的五顆攝像頭與傳感器和補光燈一起，構成六邊形陣列，這樣的后置攝像頭設計非同尋常，也是目前后置攝像頭最多的手機。另外，它的進光量、夜景表現、抗噪能力和虛化表現也隨著攝像頭數目的增加而優化，如此精妙的拍照技能著實令人驚艷。

“物聯網及其他技術”

亮點：聯想AI+loT解決方案、小米智能家居、谷歌助手、高通商用5G PC平臺

物聯網是新一代信息技術的重要組成部分，也是信息化時代的重要發展階段。英文叫：“Internet of things（IoT）”。物聯網是物物相連的互聯網，基于進行信息交換和通信，實現萬物互聯互通。在5G大浪潮的背景下，各大運營商、終端商、云計算提供商云集MWC，給出他們布局物聯網的時代答卷。

聯想

本次展會，聯想集團攜數十款全域智能化設備、行業和消費端5G解決方案、IoT場景和解決方案亮相了。

會上，聯想發布全新的AI+IoT產品與服務，包括AI+CMP（連接管理）、AI+UEM（設備管理）、AI+IIoT（工業物聯網）和AI+IoV（車聯網）四部分。

聯想物聯科技兼聯想懂的通信CEO王帥博士在發布會上談到，“在5G網絡的催化下，AI驅動IoT迎來智能進化。”此外，聯想與長江汽車宣布戰略合作，雙方將圍繞智能車聯網技術開發等方面展開深入合作。

谷歌

谷歌在展會宣布與LG、Nokia、小米、vivo以及TCL達成合作，這些廠商2019年推出的手機中將含有Google Assistant專屬按鍵。Google Assistant是谷歌在IoT領域的關鍵棋子，依托智能手機市場的縱深發力，谷歌將加速IoT生態的場景延伸。

華為

在2019年MWC，華為發布了系列終端產品，例如全面屏旗艦經典HUAWEI MateBook X Pro、 5G商用終端華為5G CPE Pro，這些產品最大的亮點在于連接。這些終端能夠在5G網絡上連接辦公，連接家居，連接人，實現互聯互通。

華為5G CPE Pro

華為消費者業務CEO余承東表示：“在萬物互聯萬物智能的5G時代，華為消費者業務堅持全場景智能生態戰略，打造不同以往的5G連接和全球領先的全場景智慧生活體驗。”

另外，華為宣布將在原有服務基礎之上，搭建面向全球運營商的全新數字服務平臺AppTouch，助力運營商為用戶提供更多更好的游戲、視頻、音樂、信息流等數字內容云服務。

華為消費者業務云服務副總裁蘇杰在MWC上表示：“華為將持續為運營商數字化轉型提供支撐，以創新的場景化商業解決方案，解決客戶痛點和問題，拓寬商業邊界，促進客戶商業成功。”

中國移動

中國移動在會上展示了首款自主品牌5G試驗終端產品 “先行者一號”，搭載高通新一代驍龍855移動平臺以及調制解調器X50，支持5G多種頻段。

此外，中國移動還現場展示了咪咕旗下的多款個人及家庭智能產品，包括具有多國語言實時翻譯功能的莫比斯系列智能耳機、可以測試心臟指數的咪咕體質分析儀和咪咕HOME系列智能語音交互AI音箱等。

小米

小米在展會上發布了其和生態鏈公司Yeelight共同研發的米家LED智能彩光燈泡。該產品官方售價19.9歐元，支持Google Assistant、Amazon Alexa等全球主流智能IoT平臺的同時，將于近期支持Apple HomeKit，屆時將成為小米首款支持Apple HomeKit的智能燈泡。

發布會上，小米智能家居也帶著Yeelight智能彩光燈帶、米家吸頂燈同步亮相，彰顯智能照明在小米智能家居中的重要地位。

高通

高通宣布推出PC行業首款商用5G PC平臺——高通驍龍8cx 5G計算平臺。

該平臺采用了突破性的第二代高通驍龍X55 5G調制解調器，將幫助PC廠商把握全球5G網絡部署所帶來的機遇。通過在創新的終端上支持數千兆比特連接、多天電池續航和高性能計算，全新PC平臺將對消費者、中小企業、大型企業和時刻聯網人士產生影響。

微軟

微軟在會上以399美元的價格開放了Azure Kinect DK的預購訂單。微軟稱Azure Kinect DK可以與Azure服務相結合，以實現完整的解決方案。（Azure為微軟云服務產品）。

據了解，微軟將新的Azure Kinect定位為開發人員套件。這一系統具有100萬像素深度傳感器，7個麥克風陣列，1200萬像素RGB攝像機和用于空間和方向跟蹤的慣性傳感器。

阿里巴巴

阿里云在展會上面向全球發布了7款產品，涵蓋無服務器計算、高性能存儲、全球網絡、企業級數據庫、大數據計算等主要云產品，可滿足電子商務、物流、金融科技以及制造等各行業企業的數字化轉型需求，助力企業邁向智能化。

“VR/AR技術升級”

亮點：人眼追蹤、語音交互

5G時代即將到來，VR和AR技術也產生了新的活力。受4G網速的限制，VR和AR應用一直未能在市場推廣，而隨著5G的到來，將為AR、VR等技術帶來更多發展機會。

HTC

Vive Focus Plus是HTC VR一體機系列的下一代企業級產品，它在MWC上亮相。這款設備最大的亮點是由內向外的六自由度(6DOF)追蹤以及兩個全新的6DOF控制器，還配備了改善光學效果的3K AMOLED顯示屏，采用高通驍龍835處理器，運行在HTC的Vive Wave平臺上。

此外，Vive Focus Plus采用全新的面部襯墊設計，可較好的實現重量分配比，為用戶提供更加舒適的佩戴體驗，設備的光學系統也得到了提升。同時，其還附帶多項專業功能，例如定制模式、焦點支持，以及設備管理工具等，便于用戶遠程注冊、監控和管理多個設備。

據悉，Vive Focus Plus主要面向培訓和醫療等企業市場，將于2019年第二季度面向全球25個市場（支持19種語言）正式發售。

微軟

微軟在大會上展示了HoloLens 2混合現實頭戴式顯示器（也稱VR眼鏡、VR頭盔）。這是首款Hololens發布4年后推出的迭代款。

新一代的HoloLens 2會主動計算用戶手部大小，并加入了人眼追蹤功能、支持AI語音交互。HoloLens 2可以讓用戶在現實世界和物體交互時所使用的手勢，直接操控全息影像。

不過，HoloLens 2只銷售企業版本，不賣給消費者。HoloLens之父亞歷克斯·基普曼（Alex Kipman）認為，HoloLens 2是為“一線工人”設計的，這些人可能是售貨員、軍人，也可能是做手術的醫生。

蝙蝠俠VR體驗

本次MWC大會上重要看點之一還有，就是英特爾、AT&T、DC、愛立信以及華納兄弟聯手打造基于5G技術的蝙蝠俠VR體驗。

它是5G云技術和XR結合的產物，參觀者可以體驗用這種結合了AR、VR的獨特方式，身臨其境和蝙蝠俠一起擊敗稻草人。

“5G芯片”

亮點：第一波

紫光展銳

紫光展銳在MWC巴塞展上推出了其首顆5G芯片，它采用12納米支持2G/3G/4G/5G多模，且已與多家終端廠商有了合作意向，將支持全球第一波5G智能終端的上市。

聯發科

聯發科在今年MWC也推出5G調制解調器芯片，期待在5G時代不缺席。

5G調制解調器芯片Helio M70是聯發科全新的5G解決方案，在sub-6GHz環境下的傳輸速率高達 4.2 Gbps，為業界最快速，除符合目前5G最新的標準3GPP R15，在沒有5G的環境下也兼容于2G、3G、4G系統。此外，還有載波聚合、高功率終端等各項技術。

聯發科表示，目前正積極與諾基亞、NTT DoCoMo、中國移動等領先的移動運營商及設備制造商合作，共同加快5G部署腳步，預計終端產品在2020年前覆蓋移動、家居和汽車等領域。

高通

高通則是在本屆MWC展會上在芯片領域走得最遠的。會上，高通宣布推出全球首款集成5G基帶驍龍移動平臺芯片，還有兩款用于汽車以及移動設備領域的Wi-Fi芯片——QCA6696及QCA6390連接SoC，這兩款芯片都支持最新的Wi-Fi 6技術與藍牙5.1，可以提供更快的無線網絡連接速度及全新的無極技術特性。

面向移動設備的QCA6390，通過更高的制程工藝以及先進的電源的管理架構，比前代產品省電50%。在藍牙音頻功能上，除了提供常見的aptX技術和TrueWireless技術，還提供了TrueWireless Stereo Plus立體聲技術。目前，QCA6390已有部分廠商開始試用，預計不久后將能在市場上見到采用這款芯片的產品。

面向汽車市場的QCA6696則已提供給廠商，預計2021年出現在商用車輛上。

結語

MWC參展企業眾多，難以面面俱到。但這次的焦點無疑是5G，5G手機賺足了眼球，5G的各種基礎設施發展情況也是廠商“秀肌肉”的競爭點。到底是真進步，還是假繁榮，恐怕還要等產品真正推出的時刻才能見分曉了。