中國上海—IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®作為慕尼黑展覽（上海）有限公司的戰(zhàn)略合作伙伴，將于3月20-22日慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展期間舉辦重大活動盛典，包括手工焊接&返工返修競賽、PCB設(shè)計專題會議、CFX專題會議等系列活動。

IPC手工焊接&返工返修競賽，經(jīng)過連續(xù)10年的舉辦，憑借統(tǒng)一的國際標準、公平公正的比賽規(guī)則、公益性運作方式，早已成為電子制造行業(yè)備受矚目的國際知名賽事。2019年IPC HSRC手工焊接&返工返修競賽在大中華區(qū)將設(shè)五個分賽區(qū)：華東賽區(qū)的比賽將于3月20-22日在慕尼黑電子展上舉辦；華北賽區(qū)的比賽將于5月6-8日在北京國際軍民兩用裝備展覽會上舉行，中西部賽區(qū)的比賽將于6月13-15日在成都國際現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)博覽會上舉行，華南賽區(qū)的比賽將于10月10-11日在慕尼黑LEAP Expo上舉辦；以上四個分賽區(qū)的冠亞季軍將受邀參加10月11-12日在慕尼黑LEAP Expo上舉辦的中國區(qū)冠軍賽。另外，臺灣賽區(qū)將于10月23-25日在TPCA展會上舉辦。中國區(qū)冠軍賽的前三名將受邀參加2019年德國慕尼黑電子展上舉辦的IPC手工焊接&返工返修世界冠軍賽，與其他國家或地區(qū)的優(yōu)勝者同臺競技，展示中國選手和企業(yè)的實力。

PCB設(shè)計專題研討會是IPC針對PCB設(shè)計師群體，以探討交流PCB設(shè)計中的諸如合理的線路布局，可實現(xiàn)的、可測試的、利于生產(chǎn)的設(shè)計工藝，綜合客戶成本和產(chǎn)品運營環(huán)境的設(shè)計，先進技術(shù)與最佳實踐結(jié)合等現(xiàn)實問題解決方案為目的，專門舉辦的技術(shù)類活動。

互連工廠數(shù)據(jù)交換（CFX）專題會議是繼2018年在深圳成功舉辦后第二次在中國舉辦，側(cè)重在電子產(chǎn)品生產(chǎn)線上各生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備之間的數(shù)據(jù)實時采集、傳輸、交換和控制，按照統(tǒng)一的標準語言，通過云服務(wù)和軟件及設(shè)備接口實現(xiàn)了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的成功落地。

同期，在IPC和慕尼黑聯(lián)合主辦的國際智能制造生態(tài)鏈上海峰會上，IPC董事會董事、TTM Technologies公司CEO Tom Edman先生將作題為《中國PCB行業(yè)的調(diào)整和機會》演講，IPC董事會董事、華為技術(shù)有限公司2012實驗室中央硬件工程院工藝技術(shù)首席專家、先進組裝實驗室主任曹曦演講的題目是《智能制造領(lǐng)域需要解決的基礎(chǔ)技術(shù)課題》。

除了上述活動之外，IPC還將在手工焊接&返工返修競賽現(xiàn)場（C3館3100展位）展示IPC最新版標準，現(xiàn)場購買六折優(yōu)惠。