國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI報告，全球半導體制造設備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14％至2018年的645億美元歷史新高。

中國大陸成為第二大設備市場，銷售額達131.1億美元，相比2017年的8.23億美元，增幅59%。韓國以17.71億元銷售額仍是占據(jù)第一大設備市場，但是比2017年減少了0.24億美元，降幅為1%；中國臺灣地區(qū)銷售額為101.7億美元，臺灣地區(qū)去年總額比前年下滑12%，排名滑至第三名。 中國大陸、日本、世界其他地區(qū)（主要是東南亞）、歐洲和北美的年度支出率上升，而中國臺灣和韓國的新設備市場在收縮。 2018年，日本、北美、歐洲和其他地區(qū)的設備市場排名均與2017年相同，分居第四至第七。

全球晶圓加工設備市場銷售額增長15％，而其他前端設備銷售額增長9％。 封裝設備銷售額增長2％，總的測試設備銷售額增長了20％。根據(jù)SEMI會員和日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）提供的數(shù)據(jù)，全球半導體設備市場統(tǒng)計（WWSEMS）報告是對每月全球半導體設備行業(yè)月度數(shù)據(jù)的總結(jié)。類別包括晶圓加工、封裝、測試和其他前端設備。其他前端設備包括掩模/掩模版制造，晶圓制造和晶圓廠設備。