“2月份全球半導體銷售全面下滑，所有主要產品類別均出現同比和逐月下滑。所有主要區域市場的銷售額也都有所下降，因為在過去三年創紀錄的收入之后，全球行業繼續經歷一段銷售放緩的時期。”——半導體工業協會（SIA）總裁兼首席執行官約翰·紐弗（John Neuffer）

分析預測

來自UBS，Morgan Stanley，WSTS，Semiconductor Intelligence等分析機構對2019年半導體市場預測分析看，大部分持負增長態度。

(截止目前各研究機構對2019年半導體市場增量的預測，圖片來源：EBN)

受內存價格下調、電子設備需求放緩、庫存修正以及全球經濟增長放緩等綜合因素影響，繼2018年增長13.7%之后，WSTS已將2019年全球半導體市場預期，調整至下降3.0%，但同時預計會在2020年重新恢復增長。

WSTS同時預計，在2019年，內存將下降14.2%，所有其他產品預計增長率在個位數以下，包括美國、歐洲和亞太地區在連續二年強勁增長后將呈現負增長。

受供應提升與需求放緩共同影響，2019年一季度元器件交期顯著下降，半導體產品交期下調最為明顯，其中分立器件交期改善顯著。

(2019年2月元器件交期報告，圖片來源:ecia)

面對2019年二季度，全球半導體市場基本處于一季度調整后的修復復蘇期。

1、無源元件——價格波動可能來源于原材料

ECIA認為，在去年，無源元件特別是某些類型的電容器嚴重缺貨。預計到2019年上半年，這些零部件的需求量仍將保持高位，并可能隨著制造商產能的增加而進一步增加。

（2019年2月被動元器件交期報告，圖片來源：ecia）

市場分析公司Paumanok Publications, Inc.認為，在2019年， MLCC、片式電阻等批量生產部件的原材料供應不足，可能對其生產及價格產生影響。

2、光電器件、傳感器/執行器和分立器件：增長放緩，但仍將創下新銷售記錄

根據IC Insights最新的2019年光電、傳感器/執行器以及分立半導體（統稱為O-S-D器件）報告指出， O-S-D器件的銷售總額在2018年增長強勁達9%創紀錄824億美元。報告同時預測，預計未來兩年O-S-D的增長將回落，但光電、傳感器/執行器和分立器件預計仍將連續第三年實現創紀錄的高收入，銷售總額在2019年將繼續增長6%，達到創紀錄的871億美元。

(圖片來源：IC Insights)

3、IC Insights：分立器件交付周期縮短，預計全年ASP價格下降２％

IC Insights同時指出，受供應商增加產能和需求減弱共同影響， 交期曾經在30周以上的分立半導體器件的交貨期正在積極下調，價格也伴隨市場出現調整。供應狀況正在回暖，以利于買家。包括小信號晶體管、功率晶體管、二極管、整流器和晶閘管在內的分立器件的價格交期都有所調整。

(Source:ecia，2019年2月半導體器件交期報告)

4、連接器：增速放緩，價格相對穩定，交期合理

Bishop & Associates Inc.認為，連接器在2018年經歷又一年增長11.0%之后，在2019年將稍作休息。預計2019年的收入將比上年增長4.3%，達到696億美元。從區域角度來看，Bishop預計中國在2019年的增長率最高，為+6.3%，其次是亞太和北美。

（圖片來源：Bishop & Associates Inc.）

Bishop認為，在2019年：

?連接器價格將相對穩定

?原材料成本將適度增加

?交貨期合理

?工廠將滿載

（圖片來源：Bishop & Associates Inc.）

5、存儲器：二季度價格將依據市場繼續調整

DRAMeXchange：受惠需求回溫及產能調節，第二季NAND Flash合約價跌幅略有收斂。

據集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）調查指出，受到服務器需求疲弱、智能手機換機周期延長、蘋果新機銷售不如預期等終端需求不佳沖擊，2019年第一季各類NAND Flash產品合約價綜合季跌幅近20%，是自2018年初NAND Flash轉為供過于求以來跌幅最劇的一季。

DRAMeXchange預計第二季eMMC/UFS、SSD、Wafer等產品合約價仍將繼續下跌，但跌幅相較第一季則是有所收斂，落在10~15%的水位。DRAMeXchange同時指出，受庫存過高影響，DRAM第一季合約價跌幅持續擴大，整體均價已下跌逾20%。與第一季相似，跌幅最大的產品類別為PC與服務器內存，跌幅約兩成。而行動式內存受惠于新機潮的拉貨動能跌幅較小，約10~15%，預估DRAM均價在第二季將持續下跌近兩成水位。

(圖片截選自《富昌電子2019Q2市場行情報告》)

本文綜合整理自漢新電子材料、易庫易、電子說。