據最新消息獲悉，Altium正式推出了新版PCB設計軟件：Altium Designer 20。本次更新版本“Altium Designer 20 將是PCB時代的變革期，Altium首席技術官Sergey Kostinsky說：“此版本的高級功能使得任何類型，無論是簡單還是復雜的電路板設計都變得更加有效率?！毕旅鏋榇蠹伊_列Altium Designer 20 的新功能：

任意角度布線

在高密度板上繞開障礙物進行專業操作，并且深入到您的BGA中走線，從而無需額外的信號層。 借助智能避障算法，您可以使用切向弧避開障礙物，從而最有效地利用您的電路板空間。

如上圖正在走的這根高亮紅色線，它從BGA密集的管腳陣列中左沖右突，游刃有余，就像趙子龍在長坂坡七進七出救少主，如入無人之境！

就是這么任性!

不光走線的過程中可以任性地以任意角度走線，自動使用切線和弧線在走線過程中遵守規則保持安全間距，對于之前已經走好的折來折去不夠機動靈活的走線可以一鍵修正。如下圖。

先將之前走好需要修整的線選中，然后點一下命令，結果如下圖。

走線的平滑處理

對走線進行編輯以改善信號完整性是很耗費時間的，尤其是當您必須對單個弧線以及蛇形調整線進行編輯的時候。 這就是為什么Altium Designer 20合并了新的布線優化引擎和高級的推擠功能以幫助加快該過程，從而提高生產率的原因。

比如上圖框框內是想處理的走線，只需要點擊要處理的那一段，然后鼠標一拖。如下圖。

在修整走線的時候還可以推擠，如下圖所示，想要把框框內的一截線拉長些，又不影響其連接。

推擠的過程中會實時處理，遇到障礙物能推擠就推擠，不能推擠惹不起的躲得起，自己閃避。

還可以對多根線同時修整處理。如下圖，選取三段圓弧線。

對它們上下移動的過程中，同時推擠。

新的原理圖增強

Altium Designer在其原理圖編輯器上進行了改進，引入了新的DirectX引擎，即時編譯功能以及更加簡化的交互式屬性面板。

- 原理圖動態數據模型。不必要的大型原理圖重新編譯會占用大量時間。這就是為什么 Altium Designer 要使用新的動態數據模型，該模型可以在后臺進行增量和連續編譯，而無需執行完整的設計編譯。

- 原理圖視覺效果增強。Altium Designer 中的 DirectX 可以為您帶來流暢，快速的原理圖體驗。這種新的實現方式可以平滑縮放，平移甚至極大地加快了復制和粘貼功能的速度。

- 重新設計的交互式屬性面板。該交互式屬性面板更加簡化并且界面友好。通過更新的屬性面板可以完全清晰地操控設計對象和功能。實時查看相關屬性，供應商信息，甚至生命周期信息。

基于時間的長度匹配

高速數字電路取決于準時到達的信號和數據。 如果走線調整不當，飛行時間會有所變化，并且數據錯誤可能會很多。 Altium Designer 20計算走線上的傳播時間，并為高速數字信號提供同步的飛行時間。

爬電電壓規則

在高電壓電路中，爬電是一個問題，會引起泄漏電流，從而危害您的設計。 Altium Designer 20具有可以幫助您避免爬電帶來影響的新功能。

爬電是什么玩意？

幾乎所有PCB設計軟件工具都將所有間隔通稱為間距Clearance。實際上一切在絕緣表面上的導電對象之間應用的間距，比如焊盤到焊盤，焊盤到導線，導線到導線的間隔參數，都是爬電距離，而不是我們常說的間距。通過空氣在導電元件之間的間隔才是間距。毫無疑問，通用術語“間距規則（Clearance）” 將繼續用于工程師的設計和EDA工具中，作為我們通常意義下的間距（不管它到底是爬電距離creepage還是間距Clearance）。但是，在高電壓電路應用的場合，爬電距離和傳統意義的間距還是有很大差異的，這個是設計師需要特別注意的地方。一般來說，爬電要求總是大于或等于相關的間距要求。

在有限空間中實現混合技術設計的高壓間距規則有一套當前標準。根據IEC60950標準的定義：

- PCB 間距(Clearance) ：通過空氣測量的兩個導電對象之間或導電部件和設備的邊界表面之間的最短路徑。也是我們常見并常用的間距。

- 爬電距離(Creepage)： 通過沿著絕緣材料表面測量的兩個導電對象之間的最短路徑。如下圖所示。

如下圖為包含有絕緣屏障或電路板上加開空氣槽的PCB設計例子，更能清楚明了地了解爬電距離和間距的不同。       

如何解決間距不足的問題

間距是在空氣（視線）中測量的，因此在布局層面可以做到合理布局，以減少所需的間距。通過使用絕緣材料并且在可能的情況下通過雙側組裝可以實現間隔的顯著減小。絕緣材料可以是高壓節點之間的片狀屏障。由于高的部件是表面安裝的，可以將需要間距的電路放置在板的相對側上。處于相同電位的相同高電壓電路內的節點通常需要注意與低電壓電路間距。一種好的方法是在電路板的頂部放置高壓電路，在底部放置低壓電路，用于控制和監測。低壓電路通常不具有高壓電路所所需的邊界表面（殼體）爬電要求。

如何解決爬電距離不足的問題

我們知道，爬電距離是絕緣表面上的電節點之間的間隔。在我們的討論中，這意味著PCB表面或內部層上的導體之間的空間。但是進一步擴展元件將受到產品包裝體積的約束，因此需要有一些其他策略，在允許更高的封裝密度情況下，同時滿足所需的爬電距離。

上圖顯示了用以增加爬電距離的各種情況。

- a圖表示平坦表面上的正常狀態示。爬電距離是在節點之間的表面上測量的。

- b圖表示V形槽可以增加節點之間的表面距離。增加的長度僅沿著凹槽測量到其減小到1mm寬度的點。

- c圖表示矩形凹槽 可以進一步增加表面距離，但是寬度必須為1mm或更大。但是這樣的凹槽比V形槽的加工成本更貴。

- d圖表示PCB上開通槽（大于1mm寬度的槽）可以大大增加表面距離。這是增加爬電距離并且最具成本效益的最簡單的方法。然而，它在一個方向上需要相當大的自由空間。

返回路徑檢查

除非提供適當的返回路徑，否則高速信號會產生電磁場，這可能導致串擾，數據錯誤或輻射干擾。 正確的返回路徑可使噪聲電流通過非常低的阻抗返回到地，從而消除了這些問題。 Altium Designer 20將監視返回路徑并檢查所有參考多邊形的返回路徑完整性，因此無需手動執行此操作。