鉆孔治具是其中的一種，但是治具百分之九十都是來過波峰焊的，這種治具的生產(chǎn)都是硬電腦鑼，的可以借移動(dòng)模具來移動(dòng)麻花鉆孔設(shè)備或者是其他的鉆孔裝置準(zhǔn)確的到每一個(gè)洞的位置，比較典型的做法是在鉆孔的治具上每個(gè)孔都需要留有堅(jiān)硬的套環(huán)，這樣是為了避免麻花鉆切到治具，治具的有點(diǎn)主要是工人不需要有熟練的技術(shù)只要是相同的制品就可以快速的借由治具來生產(chǎn)大量少瑕疵以及低變異性的產(chǎn)品。但如果是生產(chǎn)少量多樣的產(chǎn)品，就需要多個(gè)治具，這樣的話就會(huì)造成生產(chǎn)成本過高。

在smt貼片加工過程中元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下:

(1)矩型元件：在PCB焊盤設(shè)計(jì)正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤上，在元件的長(zhǎng)度方向元件的焊端與焊盤交疊后,焊盤伸出部分要大 于焊端高度的1/3；有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤上。貼裝時(shí)要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。

(2)四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP):要保證引腳寬度3/4處于焊盤上,允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長(zhǎng)度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。

(3)小外形晶體管(SOT)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有偏差,但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。

(4)小外形集成電路(SOIC)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有貼裝偏差,但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。