SEMI（國際半導體協會）最新的報告顯示，新冠疫情刺激電子設備需求，全球半導體行業有望連續三年創下罕見的晶圓廠設備支出紀錄新高，2020年將增長16％，2021年的預測增長率為15.5％，2022年為12％。

據悉，三年預測期內，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，最終將于第三年攀至800億美元。

今年和明年兩年大部分晶圓廠投資集中在晶圓代工和存儲領域，具體而言，晶圓代工晶支出預計將在2021年增長23％，達到320億美元，并在2022年持平。總體存儲支出將以個位數的形式增長，到2021年將達到280億美元，在DRAM和3D NAND強勁帶動下，2022年將增長26％。

另外，功率和MPU微處理器芯片也將強勁增長，前者在功率半導體元件強勁需求推動下，相關投資預計2021年和2022年分別成長46%和26%；后者則隨著微處理器投資增加，MPU將在2022年以40％的增長速度增長。

然而，目前這波熱潮的紅利還是要給國際大廠享受。根據賽迪顧問數據，2018年中國半導體設備市場規模達到128.2億美元，然而國產設備自給率只有12%。2018年Top 10廠商的全球市占率達到81%，且該比重在2019年進一步提升。如果我們將半導體設備行業細分，以光刻機、刻蝕設備和薄膜沉積設備這三個市場最大的類別為例：

光刻機市場規模約160億美元，ASML、尼康和佳能三大龍頭總共占據95%市場，其中EUV市場幾乎被ASML一家獨占；

刻蝕設備市場規模約129億美元，海外前三大供應Lam（泛林）、TEL（東京電子）、AMAT（應用材料）總共擁有94%市場份額；

薄膜沉積設備市場規模約145億美元，CVD主要廠商為Lam（泛林集團）、TEL（東京電子）、AMAT（應用材料）等，占據70%的市場，PVD被AMAT（應用材料）占據85%市場份額。