在數據中心擴張和5G網絡建設的推動下，帶寬增長預計將推動對更快的相干密集波分復用（DWDM）可插拔光學器件的需求。因此，數據中心互聯（DCI）和城域光傳輸網絡（OTN）平臺正在從100/200G過渡到400G可插拔相干光模塊，以支持超級連接架構。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）和思科旗下Acacia宣布合作推出由Microchip的DIGI-G5 OTN處理器和META-DX1太比特安全以太網PHY以及Acacia的400G可插拔相干光器件組成的可互操作解決方案集，以支持市場完成上述過渡。雙方的合作旨在創建一個400G CFP2-DCO、QSFP-DD和OSFP模塊的生態系統，為400ZR規范以及OpenZR+和Open ROADM多源協議（MSA）應用提供支持。

Microchip和Acacia的合作有助于在OTN和以太網系統中使用400G相干插件，具體內容如下：

對于融合的分組/OTN光平臺，Microchip的DIGI-G5和Acacia的400G CFP2-DCO模塊旨在實現太比特級的OTN交換線卡、混合器和交換器。DIGI-G5與Acacia的400G CFP2-DCO模塊使用靈活的OTN（FlexO）或NxOTU4接口進行互操作，以有效支持OTN流量，包括Open ROADM MSA接口模式和目前正在起草的200G/400G ITU-T標準。

對于緊湊型模塊化光系統，Microchip的META-DX1和Acacia的400ZR和OpenZR+模塊旨在實現400G靈活線速混合器/應答器，支持多種客戶端光學器件類型，包括QSFP28、QSFP-DD和OSFP模塊，幫助服務提供商使用相同的硬件從100 GbE過渡到400 GbE。

對于數據中心路由和交換平臺，Microchip的META-DX1和Acacia的400ZR和OpenZR+模塊旨在實現密集的400 GbE或FlexE，并采用每端口MACsec加密的相干線卡。這有助于客戶在DCI部署中利用DWDM（IPoDWDM）基礎設施上的IP路由器/交換機。

Microchip通信業務部副總裁Babak Samimi表示：“DIGI-G5和META-DX1使我們的光傳輸、IP路由和以太網交換客戶能夠實施新型多太比特OTN交換和高密度100/400 GbE及FlexE線卡，為構建云和運營商5G就緒光網絡提供嚴格的數據包定時和集成安全功能。我們與Acacia的互操作性努力有助于證明，市場上存在規模化部署帶有可插拔400G相干光學器件的新線卡的生態系統。”

Acacia產品線管理DSP高級總監Markus Weber表示：“經過驗證，Acacia的400G相干模塊可以與Microchip的DIGI-G5和META-DX1器件互操作。我們認為這是一個強大的解決方案，旨在解決網絡容量增長問題和提高效率。我們的400G OpenZR+ CFP2-DCO模塊的緊湊尺寸和電源效率有利于網絡運營商在數據中心之間和城域網中部署和調節高帶寬DWDM連接的容量。”