力 源 半 導(dǎo) 體（ 力 源 信 息 全 資 子 公 司， 股 票 代 碼 300184） 在 今 日 官 宣， 由 其 自 主 研 發(fā) 的 首 款 基 于Cortex-M0+ 內(nèi)核MCU產(chǎn)品 CW32F030 面世了。這也是力源半導(dǎo)體 CW32F 系列的首款 32 位 MCU。據(jù)悉首批供貨產(chǎn)品可同時(shí)提供 LQFP48、LQFP32 和 TSSOP20 三種封裝形式，全面實(shí)現(xiàn) -40℃ ~105℃超寬溫度范圍和1.65V~5.5V 超寬工作電壓，面向最廣泛的各種基礎(chǔ)應(yīng)用。

新產(chǎn)品保持與進(jìn)口品牌產(chǎn)品的 Pin to Pin 引腳兼容，在替換過(guò)程中可以避免修改 PCB 設(shè)計(jì)。結(jié)合市面上各品牌同類(lèi)產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用需求，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)為首款新產(chǎn)品做了多項(xiàng)重要改良，在對(duì)通用需求保持廣泛兼容的同時(shí)，深入解決了多項(xiàng)技術(shù)痛點(diǎn)，使得新產(chǎn)品更為易于替換，并提升如下多項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)：

1. 得益于專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的內(nèi)置 Capless LDO，使得本款產(chǎn)品在滿足 1.65V~5.5V 的超寬供電范圍的同時(shí)，無(wú)須單獨(dú)外接 LDO 電容。

2. 集成了指令 PreFetch 和 Cache，在內(nèi)核頻率 64MHz 的狀態(tài)下相較競(jìng)品 CoreMark 性能提升 30% 以上。

3. 使用成熟的 ULL 工藝，以及創(chuàng)新的設(shè)計(jì)方法，使得算力功耗比（CoreMark/mA）達(dá)到 19.18 的高分，性能較市場(chǎng)通用產(chǎn)品大幅提升超 100%。

4. 使用創(chuàng)新的補(bǔ)償電路，實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)內(nèi)部時(shí)鐘振蕩器全溫度全電壓范圍精度誤差不超 ±2.0%。

5. 通過(guò)創(chuàng)新的軟硬件過(guò)采樣算法，實(shí)現(xiàn)較高的 ADC 測(cè)量精度，相較競(jìng)品提高約 1 位有效值。

6. 增強(qiáng)芯片內(nèi)部端口設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn) ESD 性能和 LatchUp 等性能大幅提升至國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) JEDEC JS-001-2017、JEDEC STANDARD NO.78E NOVEMBER 2016、JEDEC EIA/JESD22-A115C 、JEDEC EIA/JESD22-C101F的最高等級(jí)。

7. 增加多級(jí)程序加密安全防護(hù)，妥善保護(hù)客戶知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

為保證客戶順利完成物料替代，與首款產(chǎn)品同時(shí)發(fā)布的還有相關(guān)的技術(shù)支持網(wǎng)站、數(shù)據(jù)表和用戶手冊(cè)、各種封裝的配套開(kāi)發(fā)板、調(diào)試工具、批量離線燒錄工具以及配套軟件庫(kù)和例程。

作為標(biāo)準(zhǔn)的 Cortex-M0+ 產(chǎn)品，當(dāng)然也可以使用市場(chǎng)流行的 KEIL 或 IAR 等開(kāi)發(fā)環(huán)境和軟硬件工具，大部分使用過(guò)類(lèi)似產(chǎn)品的工程師都能夠便捷的實(shí)現(xiàn)快速替換和測(cè)試驗(yàn)證。

力源半導(dǎo)體市場(chǎng)與銷(xiāo)售總監(jiān)陳巧在發(fā)布新產(chǎn)品時(shí)表示：首款自主 MCU 產(chǎn)品的發(fā)布，是當(dāng)前 MCU 持續(xù)供應(yīng)緊張的大環(huán)境下的最好消息，我們會(huì)與客戶攜手面對(duì)供應(yīng)鏈安全問(wèn)題，順應(yīng)芯片國(guó)產(chǎn)化大趨勢(shì)，堅(jiān)持向市場(chǎng)提供經(jīng)過(guò)規(guī)范化設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的高可靠性產(chǎn)品。

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