隨著行業經濟逐步復蘇，半導體行業迎來新的機遇。SEMI-e深圳國際半導體展作為半導體行業重要的展示交流平臺，將于2023年5月16日-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕！

五月“芯”機強勢登陸鵬城！屆時深圳國際半導體展展會規模將達40,000平方米，匯聚近800家展商，預計吸引來自IC設計、封裝測試廠商，消費電子、機器視覺、半導體加工制造、汽車工業、通訊電子、醫療電子、工業電子、新能源、軌道交通、新能源等應用領域專業觀眾達50,000人次前來參觀。多場主題峰會匯聚眾多行業專家和學者，聚焦行業熱點，充分展示智能信息化時代下半導體產業的最新成果及趨勢，同期還將舉辦第七屆深圳國際電子與工業智造展，實現電子行業供應鏈資源互補，為參展商和參會觀眾提供新趨勢、發掘新商機！

本屆展會以【“芯”機會·“智”未來】為主題，展示芯片設計、襯底、外延、封裝、測試、器件/模塊、材料以及生產設備等全產業鏈上下游。生產研發銷售三端互動，展會現場即可達成貿易合作及市場開發雙向賦能，深入洞悉半導體市場未來發展新風向！半導體產業鏈全覆蓋，一站式對接優質資源，快來搶占后疫情時代經濟復蘇后的行業“芯”機！

六大特色展區 解鎖行業“芯“機遇

      隨著國家經濟回暖，源利好政策的疊加，新能源技術迎來新的發展和增長階段。第三代半導體技術被廣泛應用在不同的領域，整個產業開始駛入快車道。

為促進提升創新能力，推動半導體制造國產化，推進半導體產業高質量發展，本屆深圳國際半導體展特設電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料、第三代半導體六大特色展區，覆蓋新能源應用、數據中心、5G新應用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子等熱點應用領域。融合產品實物展示、實操演示，學術峰會交流，供需匹配，產業商機即時透傳等多維度交流手段，助您一站解鎖行業“芯”機遇。

四大主題峰會，共探“芯”趨勢場

為了更好助力行業發展，洞悉市場發展趨勢，展會同期舉辦四大主題峰會，“第五屆5G&半導體產業技術高峰會”、“2023國際電源技術高峰論壇”、“第四屆第三代半導體產業發展高峰論壇”、“TWS耳機產業高峰技術論壇”覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域話題，匯聚專家大咖探討行業發展趨勢，資訊分享和熱點互動，帶來市場趨勢解碼、優質資源現場對接。