國內(nèi)EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。

“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關注?！?D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCites年度獎項評選，通過行業(yè)專家評審以及工程師的網(wǎng)絡投票，最終獲得著名的“Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”。

Metis多尺度能力和容量優(yōu)勢能支持“裸芯片、中介層和基板“統(tǒng)一的 EM 仿真，突破了借助傳統(tǒng)工具“剪切再縫合”方法帶來的易錯性和局限性。它的多模式分析選項為工程師提供了速度和精確性的選擇，滿足了從架構探索到最終簽核的各個設計環(huán)節(jié)對仿真效率和精度的不同需求。

芯和半導體創(chuàng)始人凌峰博士表示:“我們很榮幸首次提名就被3D InCites評選為“Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎“，感謝評委的信任和工程師們的積極投票。Metis已被全球領先的芯片設計公司廣泛采用來設計他們下一代面向數(shù)據(jù)中心、汽車和AR/VR市場的高性能計算芯片，我們將繼續(xù)與客戶和生態(tài)圈合作伙伴緊密合作解決3DIC和異構集成帶來的挑戰(zhàn)。”

3D InCites Awards現(xiàn)已進入第10個年頭，旨在表彰全行業(yè)在異構集成和3D技術發(fā)展方面的貢獻。2023年，來自全球的36家公司因其對異構路線圖的推進做出重大貢獻而獲得十大獎項的提名，這些路線圖包括 3D 封裝、Interposer中介層集成、先進的扇出晶圓級封裝、MEMS 和傳感器以及完整的系統(tǒng)集成等。芯和半導體不僅在工程師在線投票環(huán)節(jié)勝出，更獲得四位專業(yè)評委的多數(shù)票。芯和獲得的這一獎項以Herb Reiter的姓名命名。Herb Reiter是3DIC行業(yè)家喻戶曉的技術專家，他卓越的職業(yè)生涯包括了EDA工具開發(fā)者、3DIC布道者、異構集成倡導者、3D InCites博客專家等多重角色。