近期，外媒報(bào)道稱，英特爾計(jì)劃將與筆記本電腦業(yè)務(wù)相關(guān)的5G基帶技術(shù)轉(zhuǎn)讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通這兩家中國(guó)公司，或?qū)⒃?月底前徹底退出5G基帶芯片市場(chǎng)。針對(duì)此事，英特爾和廣和通都做出了相關(guān)回應(yīng)。

早在2019年7月，蘋果與英特爾宣布達(dá)成關(guān)于智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）業(yè)務(wù)的交易，蘋果用10億美元收購(gòu)英特爾的此項(xiàng)業(yè)務(wù)。但在當(dāng)時(shí)，英特爾并沒有完全退出基帶芯片市場(chǎng)，而是保留了開發(fā)PC平臺(tái)4G/5G無線產(chǎn)品的業(yè)務(wù)，并繼續(xù)為筆記本電腦客戶提供4G和5G基帶解決方案。而英特爾此次或?qū)氐淄顺龌鶐酒袌?chǎng)。

英特爾通用汽車無線解決方案副總裁Eric McLaughlin表示：“隨著我們繼續(xù)優(yōu)先投資IDM2.0戰(zhàn)略，我們做出了艱難的決定，退出LTE和5G的WWAN客戶業(yè)務(wù)。我們正在與合作伙伴和客戶合作，促進(jìn)無縫過渡，以支持他們正在進(jìn)行的業(yè)務(wù)，并確保我們的客戶繼續(xù)擁有聯(lián)網(wǎng)PC領(lǐng)域的解決方案。”

而廣和通回應(yīng)稱：“所有信息以英特爾發(fā)布的新聞為準(zhǔn)。”

英特爾基帶自研的坎坷之路

早在3G時(shí)代英特爾就花費(fèi)14億美元收購(gòu)英飛凌無線業(yè)務(wù)，開始4G的研發(fā)。但由于缺乏CDMA技術(shù)而且不愿意向高通支付高額的專利費(fèi)，英特爾相關(guān)研發(fā)一度停滯不前。

但英特爾并沒有放棄，收購(gòu)了更多企業(yè)共同研發(fā)5G手機(jī)基帶。英特爾為蘋果iPhone Xs系列和iPhone 11系列提供4G基帶產(chǎn)品又為5G手機(jī)基帶的研發(fā)提供了資金。但由于英特爾基帶技術(shù)還存在許多不足之處，日常實(shí)測(cè)中也存在卡頓、信號(hào)差等問題，最終英特爾的4G基帶研發(fā)宣告破產(chǎn)。2019年英特爾放棄了5G手機(jī)基帶的研發(fā)，并將相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)讓給了蘋果。

隨著英特爾CEO基辛格提出IDM 2.0戰(zhàn)略，英特爾開始收縮產(chǎn)品線，更多的聚焦于核心的處理器及制造業(yè)務(wù)。三年之后，英特爾再次收縮產(chǎn)業(yè)線，出售4G/5G基帶芯片業(yè)務(wù)，據(jù)悉，英特爾計(jì)劃將其5G技術(shù)轉(zhuǎn)讓給廣和通和聯(lián)發(fā)科，目前他們正在推動(dòng)驅(qū)動(dòng)程序代碼和許可協(xié)議的轉(zhuǎn)讓。

5G基帶芯片市場(chǎng)格局基本已定

隨著英特爾徹底退出基帶芯片市場(chǎng)，目前5G基帶芯片市場(chǎng)僅有高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、華為、三星這五家廠商。其中，三星和華為的5G基帶芯片主要是自用，且華為目前自研芯片受阻，因此，當(dāng)下市場(chǎng)上的5G基帶芯片供應(yīng)商僅有高通、聯(lián)發(fā)科和展銳三家。

目前蘋果也在積極自研5G芯片，并取得一定成果。但與其他公司相比，蘋果相對(duì)缺乏這方面的經(jīng)驗(yàn)，短時(shí)間內(nèi)很難研發(fā)出與高通等相媲美的5G基帶。