具有業(yè)界領(lǐng)先的20mK靈敏度的Boson+的分辨率高達(dá)640x512和320x256，它是無人平臺(tái)、安防應(yīng)用、手持設(shè)備、可穿戴設(shè)備和紅外熱像儀的理想選擇。

Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布擴(kuò)展Boson+熱像儀模塊產(chǎn)品線，新增24款分辨率為320 x 256的緊湊型模塊型號。因此，輻射測量法、獲取每個(gè)像素溫度，以及MIPI和CMOS接口現(xiàn)在可用于所有分辨率。憑借這些更新功能和低于20 mK的熱靈敏度，Boson+成為市場上靈敏度最高的長波紅外（LWIR）攝像頭系列，非常適合集成到無人駕駛地面車輛 （UGV）、無人駕駛飛機(jī)系統(tǒng) （UAS）、汽車、可穿戴設(shè)備、安全應(yīng)用、手持設(shè)備和熱成像儀等。

“Boson+ 目前可用于批量生產(chǎn)，該產(chǎn)品是對使用Boson設(shè)計(jì)的系統(tǒng)的直接升級，它降低了升級風(fēng)險(xiǎn)，即插即用更簡單，”Teledyne FLIR OEM核心產(chǎn)品管理副總經(jīng)理Dan Walker解釋道，“通過USB、CMOS或MIPI視頻接口，現(xiàn)在用戶可以輕松地將Boson+集成到高通、安霸等公司的各種嵌入式處理器中。”

Boson+ 在美國制造，具有640x512和320x256兩種分辨率型號，采用了最新的12微米像素間距熱探測器，同時(shí)其封裝在尺寸、重量和功率（SWaP）上都進(jìn)行了優(yōu)化。20mK或更低的噪聲等效溫差（NEDT）可實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的檢測、識(shí)別和鑒別（DRI）性能，尤其是在低對比度和低能見度的環(huán)境中。與之前的Boson迭代相比，Boson+改進(jìn)了自動(dòng)增益控制（AGC）和視頻延遲，顯著增強(qiáng)了場景對比度和清晰度，同時(shí)改善了跟蹤、導(dǎo)引頭功能和決策支持。

Boson+ 的客戶可以聯(lián)系美國Teledyne FLIR技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)以獲取集成支持，從而降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，縮短上市時(shí)間。Boson+專為集成商設(shè)計(jì)，可提供多種鏡頭選項(xiàng)、全面的產(chǎn)品文檔、易于使用的SDK和用戶友好的GUI。Boson+具有雙重用途，出口控制分類編號為EAR 6A003.b.4.a。

目前用戶可通過Teledyne FLIR及其授權(quán)經(jīng)銷商處訂購Teledyne FLIR Boson+  更多詳情，請?jiān)L問https://www.flir.com/bosonplus.