西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在臺積電 2023 北美技術(shù)論壇上宣布一系列最新工藝認(rèn)證。作為臺積電的長期合作伙伴，此次認(rèn)證是雙方精誠合作的關(guān)鍵成就，將進一步實現(xiàn)西門子 EDA 技術(shù)對臺積電最新制程的全面支持。

Calibre 平臺通過 N3E 工藝認(rèn)證

西門子 EDA 的集成電路 (IC) sign-off 物理驗證解決方案 —— Calibre® nmPlatform，現(xiàn)已獲得臺積電的 N3E 和 N2 工藝認(rèn)證，該套解決方案包括 Calibre® nmDRC 軟件、Calibre® YieldEnhancer? 軟件、Calibre® PERC? 軟件、Calibre® xACT? 軟件和 Calibre® nmLVS 軟件。

同時臺積電還與西門子合作，對用于晶體管級電遷移 (EM) 和壓降 (IR) sign-off 的mPower? 模擬軟件進行 N3E 工藝認(rèn)證。該認(rèn)證將有助于雙方共同客戶使用 mPower 獨特的 EM/IR sign-off 解決方案進行下一代模擬設(shè)計。此外， 針對 mPower 數(shù)字軟件的 N3E 工藝認(rèn)證也在進行當(dāng)中。

臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人 Dan Kochpatcharin 表示：“臺積電與西門子  EDA 的長期合作為我們的客戶帶來了創(chuàng)新的設(shè)計解決方案，幫助客戶在瞬息萬變的半導(dǎo)體市場取得成功。我們期待與西門子 EDA 繼續(xù)深入合作，依托新技術(shù)和解決方案，助其實現(xiàn)最佳性能、功耗和面積 (PPA) 目標(biāo)。”

Analog FastSPICE 平臺的新認(rèn)證

西門子的 Analog FastSPICE 平臺已成功獲得臺積電的先進 N5A、N3E 和 N2 工藝認(rèn)證，可用于納米級模擬、射頻 (RF)、混合信號、存儲器和定制化數(shù)字電路的電路驗證。同時，作為臺積電 N3E 和 N4P 工藝的定制設(shè)計參考流程 (CDRF) 的一部分，Analog FastSPICE 平臺還可支持臺積電的可靠性感知仿真技術(shù)，可解決 IC 老化和實時自熱效應(yīng)問題，并提供其他高級可靠性功能。臺積電的 N4P CDRF 還包括西門子的 Solido? Variation Designer 軟件，可用于 high sigma 的高級偏差感知驗證。

Tanner 軟件認(rèn)證

西門子 EDA 還進一步增強其 Tanner? 軟件，幫助客戶進行下一代模擬和混合信號 IC 的設(shè)計和布局。通過與臺積電團隊的密切協(xié)作， Tanner 設(shè)計平臺現(xiàn)能夠高效完成臺積電 16nm 設(shè)計 tapeout。西門子 EDA 持續(xù)投資，致力于將 Tanner 平臺大幅度地提升，以支持先進工藝節(jié)點的設(shè)計環(huán)境。在此過程中，臺積電與西門子 EDA 在多個領(lǐng)域深入合作，包括為成熟節(jié)點提供 Tanner 軟件 iPDK 支持，以及為先進節(jié)點提供最新的技術(shù)支持。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件 IC EDA 執(zhí)行副總裁 Joe Sawicki 表示：“我們十分高興能夠與臺積電持續(xù)開發(fā)創(chuàng)新解決方案，攜手助力客戶取得成功。這些新認(rèn)證以及里程碑是西門子 EDA 對于市場和客戶的承諾印證，我們將繼續(xù)與臺積電攜手，共同推動半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。”