據(jù)市場研究機構(gòu)發(fā)布的最新報告指出，2023年全球晶圓代工業(yè)預(yù)計將面臨營收下滑的挑戰(zhàn)，預(yù)計下滑幅度將達到9.2%。這將是全球晶圓代工業(yè)連續(xù)第三年出現(xiàn)營收下滑的情況。

其中，主要的營收下滑原因是半導(dǎo)體市場供應(yīng)過剩、需求不足，及各種全球性的貿(mào)易緊張局勢所導(dǎo)致。特別是COVID-19疫情令全球經(jīng)濟陷入停滯之中，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了較大的沖擊。

根據(jù)報告，全球主要的晶圓代工廠商包括三星、臺積電、英特爾、全球聞名的Santana Foundry，營收均將受到?jīng)_擊。另外，在中國大陸市場上，華虹半導(dǎo)體、中芯國際等廠商同樣受到下滑的影響。

然而，市場研究機構(gòu)指出，在需求衰退的背景下，各個晶圓代工企業(yè)均在積極尋找新的增長點，例如擴大產(chǎn)線布局，推進先進工藝研發(fā)等?？傊?，雖然營收下滑是不可避免的，晶圓代工企業(yè)仍將努力尋求新的增長機遇。

總之，全球晶圓代工業(yè)營收下滑的趨勢已成，企業(yè)需要積極應(yīng)對市場變化，并尋求新的增長機會才能在激烈的市場競爭中獲得優(yōu)勢。