2023年9月26日，由EEVIA公司主辦的一年一度的盛會——第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業鏈研創趨勢展望研討會在深圳成功舉辦，來自英飛凌、ADI、艾邁斯歐司朗、合見工軟、兆易創新、Bosch Sensortec等知名半導體廠商與分析機構專家、硬科技媒體和眾多業內人士通過線上與線下相結合的形式共襄盛會，熱烈探討今年中國硬科技發展的新成果、新機遇與新挑戰。

時值周期下行，市場需求不顯，2023年翹首以盼的規模復蘇也遲遲未至，但有些領域依舊熱鬧，甚至展現出巨大活力：新能源和儲能市場風景獨好，效率和功率密度將成未來光伏戶用儲能系統的重要競爭優勢；電源賽道略顯擁擠，而高性能板塊的演進邏輯并未改變；新一代嵌入式存儲解決方案又從多一個角度折射邊緣存算和AI應用的新特性；傳感器與AI融合趨勢已成定局，新一代消費電子正在迎接一波創新應用浪潮；趕上智能化和AI平權的熱潮，光學和傳感技術正在賦能更多人機交互與協作場景；爭當IC產業皇冠上的明珠，本土EDA新銳開始在細分領域獨樹一幟。

英飛凌一站式系統解決方案，助力戶用儲能爆發式發展

在會議開始，英飛凌電源與傳感系統事業部應用管理高級經理徐斌向大家介紹了戶用儲能的全球市場總覽，戶用儲能的發展，從英飛凌的角度看戶用儲能的未來趨勢，以及介紹英飛凌一站式解決方案、一些亮點產品和應用案例。

徐斌認為我們所處時代的最大挑戰是氣侯變化。那么怎么應對挑戰？就需要我們擴張新能源的應用，包括風能、光伏發電，以及做儲能。

戶用儲能，根據它的技術特點可以分為兩種：一部分叫AC coupled，交流耦合；第二部分叫DC coupled，是直流耦合。AC coupled針對的主要是存量市場，而DC coupled針對的是新裝市場。新裝市場需要同時考慮光伏發電及儲能，比較有代表的就是特斯拉剛剛發布的Powerwall 3。

援引IHS的最新報告，近十年戶用儲能的增長已經達到30.9%這樣一個非常高的幅度。那么，未來的戶用儲能會往什么方向發展，它有什么特點？徐斌表示，第一，我們看到以前的戶用光伏系統，只是一個單純的光伏發電功能，可能是一個微型逆變器，也可能是一個分布式的光伏組件加一些優化器。但近年來，大家裝光伏的時候會配備儲能，這是一個特點。第二，隨著未來戶用儲能的需求更加強烈以及新能源汽車的爆發，大家需要把充電跟儲能和光伏系統做搭配，也就是現在非常熱的光儲充一體系統。第三，除了硬件上面的光儲充一體系統以外，在戶用儲能市場還會有軟件方面和能源管理方面的突破。以后的每個家庭裝了光儲充一體機以后，形成自發自用的能量微網，特別在一些偏遠地區，或者在歐美國家，在電網沒有那么順暢或者電網出現問題的時候，完全能滿足自己家庭的使用。    

關于戶用儲能系統的發展，從英飛凌的角度看，有三點非常重要：第一，未來，光伏一定會搭配儲能。第二，如果效率做得更高，體積和成本的競爭力都能得到相應的提升。第三，戶用的條件限制了體積不能太大，里面的散熱最好是無風扇散熱。這時候如何選擇半導體元器件，保證它的溫升最小，這也是很大的挑戰。總結來說，基于以上三條，我們看到未來光伏戶用儲能系統的效率和功率密度是最制約未來產品競爭力的重要因素。

為了應對這樣的高功率密度、最小的溫升的挑戰，徐斌推薦大家使用SiC MOS，也就是第三代半導體。第三代半導體有四點優勢非常匹配當前戶用儲能方案的需求：第一，從現在硅的器件轉到碳化硅系統，可以提升很高的效率；第二，SiC MOS的體積比較小，可以提升功率密度；第三，它非常靈活，SiC MOS的pin腳或者使用方法都可以跟硅的系統做到無縫連接；第四，它的Scalability非常好，從650V，到1200V，1700V都有。

徐斌表示，從硅的MOS和IGBT到碳化硅650V到1200V的MOS、包括GaN的產品，英飛凌是目前全球僅有少數幾家能同時做到以上三種半導體的公司，并且它們的設計和生產、封裝全部在英飛凌內部進行，這樣可以保證產品的高品質。目前戶用儲能系統看起來很簡單，其實它的內部結構很復雜，里面涉及的器件很多，英飛凌可以提供完整的解決方案，從大家耳熟能詳的產品，包括功率器件、MOS、IGBT、IGBT模塊等，還可以提供MCU、安全保護芯片、電流傳感器等方案。所以在整個戶用儲能里面，英飛凌可以解決一站式的解決方案，可以幫大家做最快最易用的設計。    

泛在的高性能電源技術和解決方案正在如何演進

電源無處不在，非常重要。ADI公司亞太區電源市場經理黃慶義表示，如果要做一個技術非常先進、水平非常高的電源，它其實是需要從很多方面獲得突破的。一方面，做一個非常好的IC，需要有先進的半導體工藝、先進的制程和比較好的電路設計水平。對電力電子在各方面涉及的技術，需要比較深的積累。另一方面，把它做成IC，后面可能把它做成模塊，所以封裝技術也非常重要，因為如果想要減小體積，目前不管是芯片級還是模塊級、系統級的封裝都很重要。如果單從半導體到芯片再到模塊，最終客戶看到的是一個系統。所以如果有一個非常先進的電力電子設備，還是需要先進的系統集成能力。

縱觀ADI的發展，ADI衍生出了很多在業界比較領先、比較有特點的一些方向和技術，比如Silent Switcher技術，模塊技術。各種技術的類型都代表了它在行業中應用的需求以及市場的發展方向。比如Silent Switcher，傳統的電源開關噪聲比較大，Silent Switcher的技術可以在很大程度上降低開關噪聲。模塊，大大降低了電源設計的面積，同時大幅提高可靠性。LDO，噪聲水平非常接近電池，甚至比電池噪聲還要低，這樣使得用戶在進行噪聲敏感的電路設計時，可以獲得比較好的電源保障。還有功耗越來越低，低到納安級別的電源，也希望有更可靠、更穩定的電源設計。此外，對功率保護、電源診斷類電源的需求也會越來越強烈。

如今，大家談論得比較多的是電源解決方案，以及怎么把電源方案跟其他的信號鏈產品放在一起。這也是ADI現在正在做的事情：將不同產品打包，形成整體解決方案推向市場。ADI今年推出了中國在線商城。在線商城支持人民幣支付，同時也有專業高效的在線客服解答問題。

創新性光學和傳感技術如何提升未來汽車價值

光學方案，有幾個構成部分：首先是光源、接收，中間還有光學器件，如光路控制、濾波器等等，最后還有傳感器的接口，各種傳感器的芯片以及算法等。艾邁斯歐司朗可以提供完整光學方案的所有關鍵環節器件。簡單舉例，比如發射器有可見光和不可見光LED，有EEL和VCSEL激光器等；光學元器件和微型模組包括晶圓級別的微透鏡、玻璃基/硅基上濾波器等；探測器如各種光傳感器，包括環境光、接近光、TOF傳感器，還有機器視覺傳感器等等。集成電路就更多了。

艾邁斯歐司朗大中華區及亞太區汽車應用技術總監白燕恭介紹，汽車應用方面，艾邁斯歐司朗既有傳統的、比較成熟的應用，比如車的前、后靜態信號燈，環境光、雨量傳感器等光傳感器，車里面所有的內飾功能照明等等。也有隨著汽車電氣化到智能化進程中，發展出來的一些新應用，比如有動態的高像素的頭燈，以后我們看到的趨勢是說，頭燈不只是ADB防眩光，還可以在路上投射一些視寬線或者信號、標識，來跟行人交互；還有車里的投影，現在電動車里面的抬頭顯示發展非常快，裝車率也非常高，從最早的C-HUD變成W-HUD到現在的AR HUD；以及DMS，現在的駕駛員監控、疲勞監測等等應該都已是電動車的標配了，現在DMS也正從2D到3D變化。

如今，車的屬性已從傳統的交通工具，變成現在帶著個人屬性的私人空間。這個交互方式的改變，會對所有的這些新的應用帶來新的增長和促進。這是它的根本變化。這也引出了智能表面話題。

智能表面是隱藏式的電子按鍵替代機械式的按鍵。它可以降低整車成本和重量，自定義功能，簡潔設計。雖然好處多多，但實現智能表面的應用沒那么容易。首先智能表面需要傳感器配合，在要用時喚醒，不需要的時候藏起來。智能表面的喚醒意味著要亮起來，需要照明的配合；喚醒后要做壓力的傳感，確認你有這樣的動作；產生這個動作之后，還要反饋，就跟機械按鍵一樣，需要給出振動做反饋，告訴你這個動作已完成了。在這個基礎上才會有一些其他的，有可能是燈光，或其他方面的配合，這才算一個完整的動作。

但是想把像素化LED、按鈕、滑條、傳感的控制等等所有東西都糅合在一起，做流暢的配合，有沒有更好、更簡單的辦法？有，答案就是OSP總線。基于這條總線，艾邁斯歐司朗推出了相應的智能RGB LED，也提供了把傳感器接入到OSP總線的轉換器。通過這樣一整套方式，可以把整個智能表面應用串起來。當然這不限于智能表面，白燕恭表示，相信在車內的應用里面會有很多的場景，不只是內飾，甚至外飾，只要有傳感和照明結合這樣的場景，艾邁斯歐司朗的OSP概念和生態，都會給整個產業帶來無窮的潛力。

把握芯片設計關鍵核心，助力國產EDA新格局

從摩爾定律的角度和現實的數字來看，大家可以看到，2011年的時候，整個半導體的生產制造成本大概在28納米，達到低點。后面隨著技術的進步，工藝制程的演進，成本在持續地往上漲，也就是說要生產一顆設計、制造、生產一顆芯片，成本非常高。在現在國際大環境下，據IMEC預測，2024年到2032年，它的制造工藝會從2納米到1.4納米、1.0納米、0.7納米、0.5納米，不停地往前進步。但是這些先進工藝目前都是對中國封鎖的。所以這也是EDA要突破的地方。所有的這些工藝都離不開工具軟件和技術的支撐，國產EDA的發展，要領先于工藝的發展，才能支撐工藝的落地。

上海合見工業軟件集團產品工程副總裁孫曉陽表示，合見工軟布局在EDA產業，從芯片的設計驗證，一直到系統級的這些封裝設計，再到應用級，可以支撐整個超算或者大數據、軟件等方面的應用。

芯片驗證是合見工軟的一個很重要的著力點。一顆芯片要設計、制造出來，隨著工藝的演進，集成度非常地高，集成度越高它的功能就越復雜，對芯片的功耗、性能又有很多的要求，在這種情況下，驗證占的比例非常高。既然從驗證的角度來講，需求是最大的，我們就從這個角度切入到EDA，從驗證的領域來講，就涉及到仿真驗證、硬件加速、原型、虛擬原型、形式驗證、時序分析等，這些都是合見工軟覆蓋的范圍。此外，合見工軟的原型驗證系統，也是一個非常讓人驕傲的產品。

孫曉陽表示，此前合見工軟和華大九天一起發布了一個解決方案，合見工軟提供數字仿真器UVS，華大九天提供ALPS，做模擬仿真，兩者互相結合在客戶端一起打通接口，在客戶的混合模擬場景下可以使用。

結合在EDA產業從芯片、系統到應用層次的愿景，合見工軟希望能夠團結更多人才，一起來打造國內的EDA解決方案。

持續開拓，兆易新一代存儲產品助力行業創新

什么是Flash？Flash是一種非易失的存儲器，有高可靠性的特點。在斷電和掉電的情況下，Flash的存儲內容也都不會丟失。所以作為高可靠性的系統代碼存儲的媒介，大部分的電子產品都會把這個啟動代碼存儲到Flash中。

從應用來看，近幾年來Flash的需求應用領域越來越廣泛，十年前僅在消費類領域應用，近些年一些物聯網、手機OLED屏幕、5G基站、汽車電子等新興領域的發展也給NOR Flash帶來了新機遇。兆易創新Flash事業部產品市場經理張靜表示，兆易創新緊跟各類應用需求，可以說幾乎所有需要存儲代碼的應用領域都有覆蓋。

兆易創新現在的產品線拓展得非常豐富。存儲線的產品線不止有NOR Flash、NAND，還支持四種類型，容量拓展到8GB，根據不同應用，也推出了非常豐富的產品系列，近些年來也開發了比較多的新型封裝。在溫度等級方面，兆易創新不只拓展了工規的85度，車規125度也可以支持。張靜介紹，當前的產品布局，兆易創新存儲產品線可以支持27大產品系列、16種產品容量、4個電壓范圍、7款溫度規格、29種封裝方式。針對不同的市場應用需求，在兆易都可以找到解決方案。這些產品布局也可以滿足各類應用對全容量、高性能、低功耗、小封裝的需求。

秉承節約能源的思想和趨勢，兆易創新推出了不同低電壓、低功耗的解決方案，來滿足不同應用的需求情況。電壓是從3V，再到低電壓的1.8V，再到寬電壓1.65V到3.6V，再到更低的電壓需求，到1.2V，不同類型電壓的解決方案可以滿足不同的應用需求。針對縮小封裝，兆易創新一直在引領創新，我們推出了業界首顆1.2×1.2的封裝，USON6封裝形式，這種封裝易于焊接和封裝，比較耐用。另外推出了WLCSP封裝，可以做到和裸die封裝尺寸大小一致，也可以做到產品中最小的封裝形式。此外，我們還在擴大封裝容量上提出了不同的引領創新的解決方案。

兆易創新也一直在關注和探索未來的發展趨勢。張靜表示，在容量方面，當前NOR Flash最大是2GB，后面可能還會有更大的容量需求。在性能方面，當前我們可以做到400MB/s，后面可能對Flash會有進一步的高性能的需求。在電壓方面，我們現在可以做到1.2V，隨著先進工藝制程的進一步發展，可能需要Flash支持更低的電壓，比如說有1.1V的需求。在封裝方面，我們還是在持續不斷地引領創新，推出小封裝大容量的封裝形式。除了這四個方面，兆易創新還在關注Flash的需其他方面的要求，。

嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來，開啟全新視野

本次論壇的壓軸演講由Bosch Sensortec GmbH高級現場應用工程師皇甫杰帶來，他向大家介紹Bosch集團及其傳感器產品案例。

Bosch集團涉及到四大業務領域：最大的一塊就是汽車和智能交通領域；第二塊是工業技術；第三塊是能源與建筑技術；最后一塊是消費品。Bosch不造車，但汽車里面的零部件涉及到Bosch各種各樣的模塊或者傳感器，或者底盤系統等，都涉及到Bosch的零部件工藝。

Bosch的MEMS傳感器發展是從汽車開始，慢慢拓展到消費領域，再滲透到現在的IoT領域。而萬物互聯離不開傳感器對物理信號的感知。現在MEMS傳感器已經滲透到人們生活的方方面面，比如應用于增強現實的AR眼鏡，比如通過傳感器檢測停車位，進行室內的導航、空氣質量檢測、入侵檢測、睡眠監測等等，比如用傳感器對一些工廠設備進行追蹤，幫助手機計算更精確的卡路里，記錄更準確的步數，以及實現拍照防抖功能。

接下來，結合消費類Bosch傳感器產品，皇甫杰做了一些案例分享。首先是智能傳感器。傳統的AI會有成千上萬的硬件傳感器來承載信號的傳遞，它通過無線的方式或者其他的方式把這種物理信號傳遞到網絡端，網絡端收到成百上千甚至上萬個傳感器的信號之后，可以對大數據做建模，在云端提供一些智能的響應、智能的策略，這是一個傳統的方案。除了這個方案之外，其實這個邊緣AI算法也可以集成到傳感器本體里面，因為傳感器只要集成一個超低功耗的處理器，就可以做這個動作。這也是Bosch Sensortec現在正在做的事情。

皇甫杰介紹了Bosch的一顆最新的環境類傳感器BME 688四合一的傳感器，也是目前世界上最小的一顆四合一傳感器，它里面集成了溫度、氣壓、濕度、氣體。基于這個環境類傳感器，它可以給用戶提供一個微環境的監測，甚至可以做一些微環境的天氣預報預估，以及配合智能家居的聯動等。通過四合一的傳感器怎么實現AI的功能呢？皇甫杰表示，這顆傳感器沒有辦法再進一步集成控制器或者處理器，所以我們通過PC端，給用戶提供一個AI學習的開發工具，用戶可以基于這個工具去做自己的一些定制，或者應用場景的定制。

如今新一輪科技革命和產業變革持續演進，而變革意味著機遇。基于15年的產業洞察和研究積累，EEVIA將不斷壯大開放合作的“朋友圈”，讓不同思維相互碰撞出新火花，共創產業發展新價值。