2023 年 10 月 30日，中國– 意法半導體發布了ACEPACK[ ACEPACK: Adaptable Compact Easier PACKage] DMT-32系列車規碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標應用是車載充電機(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調等汽車系統，產品優點包括高功率密度、設計高度緊湊和裝配簡易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強了系統設計靈活性。

新模塊內置1200V SiC功率開關管，意法半導體第二代和第三代 SiC MOSFET先進技術確保碳化硅開關管具有很低的導通電阻RDS(on)。模塊具有高效的開關性能，將溫度影響降至最低，確保功率轉換系統具有很高的能效和可靠性。

因為采用意法半導體的經過驗證的穩健的 ACEPACK封裝技術，這些模塊降低了總體系統和設計開發成本，同時確保可靠性出色。該封裝技術采用高性能氮化鋁 (AlN) 絕緣基板，具有出色的熱性能。在封裝內還有一個NTC溫度傳感器，為熱保護機制提供溫度監測信息。

本次推出的 M1F45M12W2-1LA是ACEPACK DMT-32系列的首款產品，從 2023 年第四季度開始量產。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA 從樣片現已上市，從2024年第一季度開始量產。售價取決于產品配置。

詳情訪問 http://www.st.com/acepack-dmt-32.

關于意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、數千名合作伙伴一起研發產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，電源和能源管理更高效，物聯網和互聯技術應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現碳中和(適用于范圍1和2，部分適用于范圍3)。詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com