備受期待的萊迪思開發(fā)者大會即將到來，萊迪思也剛剛公布了大會的全部議程。在12月5日至7日的三天時間內(nèi)將舉辦一系列精彩的主題演講、知名行業(yè)專家參與的技術(shù)小組會議，以及各類精彩的演示展示。

在為期3天的線上活動中，與會者將獲得寶貴的見解、提高他們的技能，并直接從多個行業(yè)的技術(shù)領導者那里了解有關人工智能（AI）、安全性、高級互連等領域的最新趨勢、機遇和可編程解決方案。

來自BMW、Meta和英偉達的主題演講

在12月5日，包括Jim Anderson（總裁兼首席執(zhí)行官）、Steve Douglass（首席技術(shù)官）和Esam Elashmawi（CSMO）在內(nèi)的萊迪思高管將拉開會議的序幕，討論開發(fā)人員面臨的主要趨勢和挑戰(zhàn)，以及可編程解決方案如何幫助他們在各種行業(yè)和應用中取得創(chuàng)新。此外，萊迪思還將推出備受期待的萊迪思Avant-G?和萊迪思Avant-X?系列FPGA。

與會者還可以活動期間參加英偉達、Meta和BMW的主題演講，他們將深入探討為什么靈活性對創(chuàng)新越來越重要，以及通過使用可編程解決方案進行設計帶來的優(yōu)勢。

各行各業(yè)的技術(shù)專家將帶來小組會議

上午的主題演講結(jié)束后，與會者可以還參加精心策劃的小組會議，與萊迪思和行業(yè)專家共同討論低功耗FPGA的優(yōu)勢、FPGA中的傳統(tǒng)和新興技術(shù)實現(xiàn)，以及工業(yè)、汽車、通信、計算和消費市場的創(chuàng)新應用。

超過35場小組會議的每日主題如下：

第一天 低功耗FPGA

探索低功耗萊迪思Nexus?和萊迪思Avant? FPGA產(chǎn)品組合的優(yōu)勢,了解產(chǎn)品信息以及先進的優(yōu)化技術(shù)，幫助提高設計效率并優(yōu)化功耗。

第二天 賦能技術(shù)

了解如何高效實現(xiàn)PCIe®、以太網(wǎng)和存儲控制器連接等傳統(tǒng)技術(shù)，以及低功耗網(wǎng)絡邊緣AI推理和先進的網(wǎng)絡彈性加密解決方案等新興技術(shù)。

第三天 終端市場應用

聆聽萊迪思和其他行業(yè)領導者講述他們?nèi)绾瓮苿庸I(yè)、汽車、通信、計算和消費電子市場的創(chuàng)新。

萊迪思和創(chuàng)新合作伙伴的技術(shù)演示

在為期3天的會議里，萊迪思和我們的創(chuàng)新合作伙伴將展示40多項基于萊迪思產(chǎn)品的解決方案，這些解決方案適用于網(wǎng)絡邊緣AI、自動化和機器人、數(shù)據(jù)中心安全、ADAS、電信基礎設施、客戶端計算等應用。這些尖端的技術(shù)演示，有望為您的下一個設計帶來靈感！

請訪問萊迪思開發(fā)者大會注冊頁面，了解更多有關議程的更多信息！