
2024年9月10日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB(高壓電池管理系統電池接線盒)評估板方案。
圖示1-大聯大世平基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖
近年來,新能源汽車產銷量的快速增長以及儲能系統的大規模推廣,極大推動BMS技術的發展。據BusinessWire預測,到2026年全球BMS市場規模預計可達131億美元。通常來講,BMS由電池管理單元(BMU)、電芯監測單元(CMU)和電池接線盒(BJB)3個模塊組成,其中,BJB模塊負責檢測并記錄電池的高壓和進出電池的電流,從而精確計算電池的充電狀態(SOC),保障系統安全。由大聯大世平基于NXP MC33772C鋰離子電池控制器IC推出的HVBMS BJB評估板方案,單板可支持400V電壓檢測,用戶可以使用1塊/2塊搭建適用于400V/800V系統的BMS系統。
圖示2-大聯大世平基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案的場景應用圖
MC33772C是一款專為汽車和工業應用而設計的鋰離子電池控制器IC,符合AEC-Q100標準,可熱插拔,支持ISO 26262標準,具有ASIL D的安全等級。該器件提供多種先進的電壓和溫度測量功能,帶有嵌入式平衡晶體管和豐富的診斷功能,簡化了BJB應用設計。在通信方面,MC33772C支持標準SPI和與MCU的隔離菊花鏈通信,能夠處理和控制多達63個節點。并且具有多種安全功能,支持內、外部故障檢測,例如開路和短路。
在器件設計上,MC33772C芯片采用HLQFP48封裝,擁有7個GPIO,可以根據需求配置為輸入或輸出模式。此外,該芯片還集成了ADC(模數轉換器)采樣引腳,通過結合Cell引腳的使用,最多可提供8個GPIO作為ADC的采樣輸入,以靈活滿足多樣化應用場景需求。
圖示3-大聯大世平基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案的方塊圖
在供電方面,HVBMS BJB評估板方案依靠外部電源供電,能夠在5V~30V的電壓范圍內正常工作,最高可經受40V瞬間電壓。
除此之外,方案還搭載Toshiba光繼電器TLX9160T、onsemi EEPROM芯片NV24C64LV、Vishay電池分流器WSBS8518以及Molex連接器43650-0213,進一步保障了BJB單元的可靠性。
核心技術優勢:
-MC33772C通道數豐富:擁有0/1/3~6 Channels滿足不同用戶的需求;
-擁有8路高精度GPIO(包含一路cell引腳)作為ADC采樣輸入,芯片標稱誤差在0.8mV;
-可配置電壓過壓(OV)以及欠壓(UV)閾值設定,支持故障診斷及處理;
-內部包含兩路冗余溫度傳感、外部兩路溫度檢測:Shunt溫度檢測和外部溫度檢測接口;
-工作電壓寬泛:5V~30V范圍內均能保證正常工作(芯片供電5V支持SPI通信,7V支持TPL通信);
-擁有I2C主設備接口,可以控制片外EEPROM等從設備;
-支持2Mbit/s TPL通信。
方案規格:
-支持TPL通信可達2Mbps;
-支持7路高壓檢測(HV_DC±,HV_CH±,HV_BAT±,冗余檢測HV_DC+),精度達到±1%(≥500V,國標),±5%(<500V,國標);
-支持電流檢測(兩片AFE支持冗余檢測),精度達到2%(<200A,國標),1%(≥200A,國標);
-支持1路絕緣檢測采集電阻;
-支持兩路溫度檢測:檢測PreCHG溫度和Shunt溫度檢測;
-支持6路I/O控制光耦繼電器TLX9160T;
-板間AFE采用變壓器隔離。
本篇新聞主要來源自大大通:
基于NXP MC33772C Auto HVBMS BJB方案
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關于大聯大控股:
大聯大控股是致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商,總部位于臺北,旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數約5,000人,代理產品供應商超過250家,全球75個分銷據點,2023年營業額達美金215.5億元。大聯大開創產業控股平臺,專注于國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產業首選.通路標桿」為愿景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,連續23年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定。面臨新制造趨勢,大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業,建置在線數字化平臺─「大大網」,并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式,協助客戶共同面對智能制造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任,期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系,并以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法,積極推動數字化轉型。
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