2024 年 11 月 13 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個芯片可同時支持多個汽車功能域，包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關應用在內的多個車載應用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產品，采用先進的3nm車規(guī)級工藝，擁有高集成度與出色性能，推動OEM和一級供應商向集中式電子控制單元（ECU）的轉型，簡化開發(fā)流程，打造面向未來的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨特的硬件隔離技術，瑞薩R-Car X5H SoC成為業(yè)界率先在單個芯片上實現(xiàn)同時支持多個車載功能域的高度集成及安全處理的解決方案之一。此外，這款全新的SoC還提供通過Chiplet（小芯片封裝）技術擴展人工智能（AI）和圖形處理性能的選項。

作為第五代（Gen 5）R-Car產品家族中性能最強的一員，R-Car X5H直面在軟件定義汽車（SDV）開發(fā)中日益增長的復雜性難題，可克服包括優(yōu)化計算性能、功耗、成本、硬件和軟件集成在內的相關挑戰(zhàn)，同時確保車輛安全。通過在單個芯片上緊密結合應用處理、實時處理、GPU和AI計算、大型顯示功能和傳感器連接功能，使得自動駕駛、IVI以及網(wǎng)關等應用提高到一個新的級別。

全新SoC系列實現(xiàn)高達400TOPS的AI算力和業(yè)界卓越的TOPS/W性能，同時支持高達4TFLOPS（注1）的GPU處理能力。其搭載總計32個用于應用處理的Arm® Cortex®-A720AE CPU內核，提供超過1,000K DMIPS的CPU算力。產品還配備6個Arm Cortex-R52雙鎖步CPU內核，實現(xiàn)超過60K DMIPS的性能，無需外部微控制器（MCU）即可支持ASIL D功能。該系列SoC采用臺積電最先進的工藝節(jié)點之一制造，在達到更高CPU性能的同時，功耗卻比5nm工藝節(jié)點設計的產品降低30-35%（注2）。這些高能效特性不僅消除對額外冷卻解決方案的需求，顯著降低整體系統(tǒng)成本，同時也延長了車輛行駛里程。

Chiplet擴展，提升了靈活性與更高的性能

盡管R-Car第五代SoC已配備強大的原生NPU和GPU處理引擎，但瑞薩仍為客戶帶來基于Chiplet技術擴展來提升性能的能力。例如當通過Chiplet擴展將400-TOPS片上NPU與外部NPU相結合時，可以將AI處理性能提升3-4倍，甚至更多。為實現(xiàn)無縫的Chiplet集成，R-Car X5H提供標準的UCle（通用小芯片互聯(lián)通道）芯片間互聯(lián)接口及API，促進多芯片系統(tǒng)中與其它組件的互操作性，即使這些組件并非瑞薩芯片。這種靈活的設計方法允許OEM和一級供應商能夠混合并搭配不同的功能，并跨車輛平臺定制其系統(tǒng)，包括未來升級。

支持功能安全等級要求不同的多個域的安全隔離

雖然汽車制造商和一級供應商對性能和功能的要求日益提升，安全性仍然是他們的首要任務。對此，其它SoC僅依賴軟件隔離，而R-Car X5H SoC還采用了基于硬件的“免干擾（FFI）”技術。這種硬件設計實現(xiàn)了關鍵安全功能（如線控制動）與非關鍵功能的隔離。被視為與安全相關的關鍵功能可以被分配到各自獨立且冗余的域中。每個域都有自己的獨立CPU核心、內存和接口，從而防止在不同域的硬件或軟件出現(xiàn)故障時，車輛發(fā)生潛在的災難性故障。此外，R-Car X5H還配備服務質量（QoS）管理功能，能夠實時確定工作負載的優(yōu)先級并分配處理資源。

Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示：“瑞薩在R-Car第五代平臺上的最新創(chuàng)新，有效的應對汽車行業(yè)當前面臨的復雜挑戰(zhàn)。我們的客戶正在尋求端到端的車規(guī)級系統(tǒng)解決方案，涵蓋從硬件優(yōu)化、安全合規(guī)，到靈活可擴展的架構選擇，以及無縫的工具和軟件集成。瑞薩的R-Car第五代產品家族滿足了這些需求。我們致力于支持汽車行業(yè)加速SDV的開發(fā)和‘左移’創(chuàng)新，以迎接下一個汽車技術時代的到來。”

Dr. Kevin Zhang, TSMC’s Senior Vice President of Business Development and Global Sales, and Deputy Co-COO表示：“我們很高興能與值得信賴的汽車技術領導者瑞薩電子合作，使用我們最先進的3nm制程技術將他們最新創(chuàng)新推向市場。我們的N3A制程是專為先進的車用SoC所開發(fā)，提供領先業(yè)界的3nm效能，并能符合AEC Q-100 Grade 1的可靠性標準。我們非常高興能與瑞薩電子合作開發(fā)R-Car Gen5平臺，并協(xié)助重塑硅制程定義汽車（silicon-defined vehicle）的未來。”

Asif Anwar, Executive Director of Automotive Market Analysis, TechInsights表示：“通往軟件定義汽車（SDV）的道路將由駕駛艙的數(shù)字化、車輛連接性和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的能力作為支撐。車輛的電子/電氣（E/E）架構將成為核心推動力，因為各種功能被集成到區(qū)域控制器和中央控制器中，這些控制器將提供必要的計算能力。TechInsights預測，區(qū)域控制器和高性能計算SoC處理器市場將在2028年至2031年間以17%的復合年增長率增長。”

Anwar繼續(xù)說道：“瑞薩電子是汽車處理器的前三大供應商之一，利用其數(shù)十年的經(jīng)驗，推出了第五代R-Car X5H SoC，該SoC可根據(jù)SDV的要求進行擴展。基于3nm工藝，R-Car X5H SoC能夠實現(xiàn)一套多域融合的解決方案，該解決方案可以跨車輛平臺使用，并實現(xiàn)功耗的優(yōu)化。結合RoX SDV平臺，瑞薩電子能夠提供以軟件先行、跨域的解決方案，這將縮短汽車行業(yè)的上市時間。”

具備可擴展性的第五代R-Car平臺

瑞薩第五代R-Car平臺支持行業(yè)內最廣泛的處理需求——從區(qū)域ECU到高階中央計算，覆蓋從入門級車輛到豪華車型。得益于基于Arm CPU核心的新型統(tǒng)一硬件架構，R-Car第五代產品的開發(fā)人員可以復用瑞薩全新64位SoC以及未來產品（包括跨界32位MCU和車規(guī)級32位MCU）中相同的軟件、工具與應用。作為R-Car下一代產品家族的一員，瑞薩將通過同樣采用Arm技術的全新R-Car MCU系列擴展其車輛控制產品組合。瑞薩計劃于2025年第一季度推出面向車身和底盤應用且具有增強安全性的新款32位MCU系列樣品。

R-Car Open Access（RoX）平臺已經(jīng)推出可供SDV開發(fā)使用

瑞薩最新推出的R-Car X5H以及所有未來第五代產品旨在通過將硬件與軟件整合至一個綜合性開發(fā)平臺來加速SDV的開發(fā)進程。全新發(fā)布的R-Car Open Access（RoX）SDV平臺集成了汽車開發(fā)人員快速開發(fā)下一代車輛所需的所有關鍵硬件、操作系統(tǒng)（OS）、軟件及工具，并可獲得安全、持續(xù)的軟件更新。RoX為OEM和一級供應商提供了靈活的虛擬開發(fā)環(huán)境，可用于開發(fā)ADAS、IVI、網(wǎng)關，跨域融合系統(tǒng)，以及車身控制、域控和區(qū)域控制器等各種可擴展的系統(tǒng)。

2024德國慕尼黑電子展現(xiàn)場演示

瑞薩將于11月12日至15日在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展（electronica 2024）B4展廳179號展位現(xiàn)場展示R-Car第五代開發(fā)環(huán)境。展會期間，參會者將有機會觀看工程師如何利用瑞薩R-Car Open Access（RoX）開發(fā)平臺設計車載軟件。

供貨信息

R-Car X5H將于2025年上半年向部分汽車客戶提供樣品，并計劃于2027年下半年投產。更多信息，請訪問此鏈接。

有關新型R-Car X5H的博客文章，請訪問此鏈接。

關于瑞薩電子

瑞薩電子（TSE: 6723），科技讓生活更輕松，致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來。作為全球微控制器供應商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識，提供完整的半導體解決方案。成功產品組合加速汽車、工業(yè)、基礎設施及物聯(lián)網(wǎng)應用上市，賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設備改善人們的工作和生活方式。更多信息，敬請訪問renesas.com。關注瑞薩電子微信公眾號，發(fā)現(xiàn)更多精彩內容。