
內容提要
-與前一代產品相比,Cadence 新一代“動力雙劍”組合的容量增加超過 2 倍,速度快 1.5 倍,可助力設計人員快速開發先進芯片,滿足生成式 AI、移動、汽車、超大規模和 LLM 應用的需求
-Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器,提供速度更快、預測能力更強的編譯和全面的硅前硬件調試功能
-Protium X3 原型驗證平臺能夠以最快的速度搭建初始環境,用于十億門級設計的硅前軟件驗證
-無縫集成的流程,具有統一的編譯器和通用的虛擬及物理接口,能夠將設計從硬件仿真平臺快速遷移到原型驗證平臺
中國上海,2024 年 12 月 25 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)在上半年推出了新一代 Cadence® Palladium® Z3 Emulation 和 Protium? X3 FPGA 原型驗證系統,這是一個顛覆性的數字孿生平臺,基于業界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系統,旨在應對日益復雜的系統和半導體設計,加速更先進的 SoC 的開發進度。Palladium 和 Protium 系統在業界備受贊譽,深受業界領先的 AI、汽車、超大規模、網絡和移動芯片公司的信賴,能提供吞吐量更高的硅前硬件調試和硅前軟件驗證。新推出的 Palladium Z3 和 Protium X3 系統專門針對業界規模最大的十億門級設計,將卓越設計的標準提升到了新的水平,與前代產品相比,客戶將獲得超過 2 倍的容量擴充和 1.5 倍的速度提升,加速搭建初始環境,并加快產品的整體上市速度。
“在新一代市場需求的推動下,系統和半導體創新迫在眉睫。在這種背景下,我們的客戶面臨的挑戰愈發嚴峻,他們需要為最先進的應用開發芯片”,Cadence 資深副總裁兼系統與驗證事業部總經理 Paul Cunningham 說道,“第三代 Palladium 和 Protium 動力雙劍系統是 Cadence 驗證套件的核心,與 Verisium AI-driven Verification Platform 無縫集成。Cadence 驗證全流程為客戶提供更高的驗證吞吐量,確保客戶可以更快將硬件創新產品推向市場,同時為新技術的快速研發提供支持,例如生成式 AI”。
Palladium Z3 和 Protium X3 系統的容量更大,支持從 1600 萬門到 480 億門不等規模,可對超大型 SoC 進行整體(而非部分模型)測試,從而確保適當的功能和性能。兩個系統均采用 NVIDIA BlueField DPU 和 NVIDIA Quantum InfiniBand 網絡連接器,這樣不但能保證系統彼此之間切換的一致性,也能做到虛擬接口與物理接口之間的自由轉換。在Palladium Z3 系統加速硬件驗證的基礎上,利用一致的功能和接口特性,Protium X3 系統可以快速完成相關模型部署來加速軟件驗證。
“超強的 Palladium Z3 和 Protium X3 旨在為規模更大、更復雜的設計提供快速的硅前驗證和檢驗”,Cadence 硬件系統驗證研發部全球副總裁 Dhiraj Goswami 表示,“我們采用創新的定制芯片和系統架構,輔以革命性的模塊化編譯和調試能力,可在一天內完成多次設計驗證迭代,不斷突破極限,滿足客戶的需求,幫助他們應對最嚴峻的挑戰,不斷推出新一代創新產品”。
“構建高效、高性能的 AI 平臺需要借助成熟的基礎架構,還需要整合全套經過優化的系統和軟件”,NVIDIA 網絡部門高級總監 Scot Schultz 說道,“在 NVIDIA 網絡技術的加速下,新一代 Cadence Palladium 和 Protium 系統突破了容量和性能的極限,可助力開啟生成式 AI 計算新紀元”。
Palladium Z3 系統提供了新的針對特定領域的應用程序,用戶可以使用最全面的產品組合,應對不斷增加的系統和半導體設計復雜性、提高系統級準確度并加速低功耗驗證。針對特定領域的應用程序包括業界首個 4 態硬件仿真應用、實數建模應用和動態功耗分析應用。
“隨著 SoC 變得越來越復雜,可擴展的驗證和檢驗工具的重要性日益凸顯,它們可在芯片流片前進行大規模軟件測試”,Arm 設計服務高級總監 Tran Nguyen 表示,“Cadence 最新的硬件驗證平臺和工具正在推動 AI、汽車和數據中心應用中的 Arm IP 設計創新,相信我們雙方的共同客戶將從中受益”。
“為了交付卓越的計算產品,AMD 需要綜合運用多種硅前解決方案和技術,以應對大規模驗證挑戰”,AMD 企業研究員 Alex Starr 表示,“Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系統增強了我們在硬件仿真和企業原型驗證方面的能力,能幫助我們提高設計效率,順利達成產品上市目標。我們還與 Cadence 合作,將 AMD Versal? Premium VP1902 自適應 SoC 集成到 Protium X3 系統中,并將基于 AMD EPYC? 處理器的主機服務器集成到 Palladium Z3 和 Protium X3 系統中,以提高容量,實現更高的性能和可擴展性”。
Palladium Z3 和 Protium X3 系統是更廣泛的 Cadence 驗證套件的一部分,支持 Cadence 的智能系統設計(Intelligent System Design?)戰略,旨在實現 SoC 卓越設計。該系統已為一部分客戶成功部署,全面上市時間預計為 2025 年第二季度。有關新一代 Palladium Z3 和 Protium X3 系統的更多信息,請訪問www.cadence.com/go/dynamicduo3。
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Cadence 是電子設計領域的關鍵領導者,擁有超過 30 年的計算軟件專業積累。基于公司的智能系統設計戰略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產品,助力電子設計概念成為現實。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創新能力的企業,他們向消費電子、超大規模計算、5G 通訊、汽車、移動設備、航空、工業和醫療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到系統的卓越電子產品。Cadence 已連續 10 年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請訪問公司網站www.cadence.com。
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