2025年2月18日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。

圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的MPP Qi2無線模組方案的展示板圖

Qi2是WPC（無線充電聯盟）推出的新一代無線充電技術標準，旨在提供更好的充電體驗，為未來無線充電產品與增強功能開發鋪平道路。Qi2標準在Qi無線充電標準中引入基于蘋果MagSafe磁吸充電技術的MPP（Magnetic Power Profile）技術，相較于BPP和EPP，MPP增加一個磁鐵環，可實現最佳的定位對準。在此技術的驅動下，大聯大世平基于易沖半導體WB8118芯片推出MPP Qi2無線模組方案，可加快符合Qi2標準的無線充電產品設計。

圖示2-大聯大世平基于易沖半導體產品的MPP Qi2無線模組方案的場景應用圖

WB8118是一款高效的磁感應無線電源發射器IC，支持Qi2 15W無線快充，具有3.3V~18V的寬輸入電壓范圍。該IC兼容無線電源接收器（ASK）通信，擁有固定的通信接口端口，同時內置可靠的過壓、過電流及溫度保護方案。在IC內部集成穩壓器、全橋和驅動器，并可通過I²C界面與其他設備進行通信。

外觀設計上，WB8118采用環保的無鉛工藝以及緊湊的QFN 24腳封裝形式，尺寸為3mm×4mm×0.55mm。此外，該芯片的額定工作溫度范圍寬廣，能夠耐受-40℃至105℃的極端溫度變化。

圖示3-大聯大世平基于易沖半導體產品的MPP Qi2無線模組方案的方塊圖

在無線充電領域，易沖半導體占據著重要地位。此次大聯大世平與其合作推出的MPP Qi2無線模組方案，能夠簡化產品開發認證流程，加速新產品上市的速度，從而幫助客戶在無線充電市場競爭中建立優勢。

核心技術優勢：

· 支持WPC 2.0 15W/三星快充/蘋果快充；

· 輸入電壓范圍：3V至18V；

· 整合核心、256字節內部RAM、3K字節外部RAM、32KB MTP和32KB ROM；

· 高速構架，標準模式下為8MHz~48MHz，PWM模塊為288MHz；

· 整合2個高達288MHz的PWM（帶FSK PHY的PWMA和帶有FSK周期中斷的PWMB）；

· 低RDSON HS/LS:19mQ；

· 支持死區時間調整；

· 電壓和電流模式解調；

· 支持2個I²C接口；

· 支持2個UART接口；

· 支持睡眠模式和待機模式；

· 過壓/過流/過溫保護；

· 符合RoHS標準、無鹵素、無鉛。

方案規格：

· 輸入電壓：5V/9V +/-5%；

· 額定輸入電流：3A@5V，22A@9V；

· 輸入文波要求：<150mVp-p；

· 支持協議類型：DC、1；

· 靜態功耗：<0.3W；

· 輸出協議：Qi-BPP5W/Qi-MPP15W/7.5W蘋果快充；

· 最大輸出功率：15W（14V/1.07A）；

· 系統效率：5% max @15W（T70）；

· 充電高度：磁吸手機4mm、非磁吸手機5mm；

· 充電半徑：磁吸手機4mm、非磁吸手機6mm；

· 保護功能：輸入過欠壓保護、線圈過溫保護、芯片過溫保護、線圈峰值電壓保護、逆變橋輸入過流保護、過功率保護。

本篇新聞主要來源自大大通：

基于易沖半導體(CPS) WB8118 高集成無線充電充電發射IC MPP Qi2 模組方案

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關于大聯大控股：

大聯大控股是致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商，總部位于臺北，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供應商超過250家，全球73個分銷據點，2023年營業額達美金215.5億元。大聯大開創產業控股平臺，專注于國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續24年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，建置在線數字化平臺─「大大網」，并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智能制造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系，并以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法，積極推動數字化轉型。