【2025年5月6日, 德國慕尼黑訊】為推動下一代固態配電系統的發展，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴展其碳化硅（SiC）產品組合，推出了新型CoolSiC™ JFET產品系列。新系列產品擁有極低的導通損耗、出色的關斷能力和高可靠性，使其成為先進固態保護與配電系統的理想之選。憑借強大的短路能力、線性模式下的熱穩定性以及精確的過壓控制，CoolSiC™ JFET可在各種工業和汽車應用中實現可靠且高效的系統性能，包括固態斷路器（SSCB）、AI數據中心熱插拔模塊、電子熔斷器、電機軟啟動器、工業安全繼電器以及汽車電池隔離開關等。

Q-DPAK封裝的CoolSiC™ JFET G1

英飛凌科技零碳工業功率事業部總裁Peter Wawer博士表示：“市場需要更加智能、快速且可靠的配電系統，英飛凌將通過CoolSiC™ JFET滿足這一日益增長的需求。這項以應用為導向的功率半導體技術，專為賦能客戶應對這一快速發展領域中的復雜挑戰而設計，為其提供所需的關鍵技術工具。我們自豪地推出具備業界領先的導通電阻（RDS(ON)）的產品，重新定義了碳化硅（SiC）性能標桿，并進一步鞏固了英飛凌在寬禁帶半導體技術領域的領導地位。”

第一代CoolSiC™ JFET擁有最低值為1.5 mΩ（750 VBDss）/2.3 mΩ（1200 VBDss ）的超低RDS(ON)，能夠大幅減少導通損耗。溝道經過優化過的SiC JFET在短路和雪崩故障條件下具有高度的可靠性。該產品采用Q-DPAK頂部散熱封裝，便于并聯，并具備可擴展的電流處理能力，能夠為緊湊型高功率系統提供靈活的布局和集成選項。其在熱應力、過載和故障條件下擁有可預測的開關能力，能夠在連續運行中長期保持極高的可靠性。

為應對嚴苛應用環境中的散熱和機械問題，CoolSiC™  JFET采用英飛凌先進的.XT互連技術與擴散焊接工藝，從而顯著降低了器件在工業電力系統中常見的脈沖與循環負載下的瞬態熱阻抗，并大幅提升了其可靠性。該器件基于固態功率開關的實際工況測試和驗證，并采用符合行業標準的Q-DPAK封裝，可在工業與汽車應用中實現快速、無縫的設計集成。

供貨情況新型CoolSiC™ JFET 系列的工程樣品將于 2025 年推出，并于2026年開始量產，后續還將加入多種封裝和模塊。該產品系列將在紐倫堡 PCIM Europe 2025的英飛凌展臺進行展示。了解更多信息，請訪問 www.infineon.com/jfet。

英飛凌將參加PCIM Europe 2025歐洲電力電子系統及元器件展（PCIM Europe）將于2025年5月6~8日在德國紐倫堡舉行。英飛凌將在7號展廳470號展臺展示低碳化和數字化產品和解決方案。公司代表還將在PCIM Expo舞臺和同期舉辦的PCIM會議上發表多場演講。進一步了解英飛凌在PCIM 2025展會上的亮點，請訪問 www.infineon.com/pcim。

關于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者。英飛凌以其產品和解決方案推動低碳化和數字化進程。該公司在全球擁有約58,060名員工（截至2024年9月底），在2024財年（截至9月30日）的營收約為150億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國的OTCQX國際場外交易市場上市（股票代碼：IFNNY）。

更多信息，請訪問www.infineon.com 

更多新聞，請登錄英飛凌新聞中心：https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/ 

英飛凌中國

英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國大陸市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有約3,000多名員工，已經成為英飛凌全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，并在銷售、技術應用支持、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。