一、活動背景

重慶深入貫徹習近平總書記“科技自立自強”戰略部署與視察重慶重要講話重要指示精神，作為中國第四大、全球前十大的電子信息產業聚集地，成渝地區電子信息產業集群規模達1.72萬億元。全球2/3的iPad、近8000萬臺筆記本電腦、超1億臺智能手機都出自川渝，汽車總產量達343萬輛，為芯片應用提供千億級市場。川渝以“重慶制造+成都設計”雙引擎，通過電科芯片、奧松半導體、安意法、中微半導體等標桿項目，加速構建“芯片設計-晶圓制造封裝測試-設備及材料”全鏈條生態，劍指2027年2000億產值目標，鞏固國家集成電路戰略備份樞紐地位!

二、基本概況

時間：2026年5月13-15日

地點：重慶國際博覽中心

主題：新時代·創造“芯”未來

規模：40000展出面積（㎡）

展商：1000知名企業（家）

觀眾：35000專業觀眾（人次）

三、組織機構(排名不分前后)

聯合主辦單位：

成都市集成電路行業協會

成都市電子學會

成都電子信息產業生態圈聯盟

重慶市電子電路制造行業協會

主辦單位：重慶市電子學會

四川省電子學會

重慶市半導體行業協會

重慶市電源學會

承辦單位：重慶市福祥會展服務有限公司

四、展會介紹

博覽會立足川渝雙城經濟圈，以重慶、四川、貴州、陜西、湖南、湖北、云南半導體產業為依托，展示新產品、前沿技術、優秀解決方案,為行業客戶在中西部西南地區提供專業的展示、交流、合作平臺。國家戰略川渝雙城經濟圈產業優勢,深挖市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作的國際化互動平臺，推動半導體產業高質量創新發展。 

五、展覽范圍

（一）IC設計專區：EDA、IC設計、嵌入式芯片 、MCU、數字集成電路設計、模擬與混合信號集成電路設計、集成電路布圖設計、IDM、Fabless廠、FPGA設計、AI類芯片、MEMS集成電路設計軟件等;

（二）集成電路制造專區：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等；

（三）封裝測試專區：封測整廠、封測工藝廠線企業、 先進封裝技術、 先進封裝(chiplet)技術測試探針臺、切割機、減薄機、劃片、分選機、鍵合機、測試機、封裝測試設備、封裝基板、陶瓷基板、IC芯片封裝載板、引線框架、鍵合絲等;

（四）半導體材料專區：第三代半導體材料、硅片及硅基材料、納米、光學掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖包封材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯、防靜電等;

（五）設備制造專區：單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、 熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD/ALD 、PECVD設備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、濕法、電鍍設備清洗設備、裝片機、燒錄、光學真空鍍膜、成像與測試測量(顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學測量與檢測儀器/光學設計軟件/光學平臺及位移臺等) 、光學儀器、鏡頭與攝像(鏡頭/鏡片) 、激光設備、真空流體、檢測設備、制冷設備、氧化設備、環境試驗儀器和設備、潔凈室設備;

（六）電子元器件專區：功率半導體(IGBT和MOSFET)、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振電阻、儀器儀表、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、電子管、電容、開關及元器件材料及設備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等;

（七）AI+5G專區：人工智能芯片、5G開發及應用、多接入邊緣計算、低空經濟、工業互聯網平臺、智慧工廠、智能倉儲等;

（八）智慧電源專區：微波射頻、半導體LED、電源管理芯片、車規級sic模塊、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設備及輔助材料、電源相關軟件、光伏/風電/儲能電源設計、軍工、功率變換器磁技術等;

（九）汽車電子專區：車規級半導體主控/AI類芯片、功率半導體、車規級sic模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝、車規級先進封裝技術、智能網聯、智能座艙芯片 CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、傳感芯片等;

（十）綜合展區：全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險基金、投資金融機構等。

六、同期活動

第八屆未來半導體產業(重慶)發展高峰論壇作為GSIE2026品牌活動，聚焦"先進封測技術、IC設計、功率器件化合物半導體、產業供應鏈對接與投資、產教融合”等熱點難點開展多場主題論壇，助推產業鏈政產學研信息互通、資源共享、優勢互補，提升產業創新能力和發展質量。

-主論壇

-成渝地區半導體產業供應鏈合作對接會

-先進封裝測試創新發展論壇

-第二屆新型半導體創新技術與產業發展論壇

-智能網聯汽車技術創新論壇

-功率器件和化合物高峰論壇

*詳細議程見大會方案，最終議程以現場發布為準

七、展會優勢

（一）西部機遇·行業盛會標桿加碼產業發展

 博覽會作為行業風向標，積極搶抓“川渝雙城經濟圈” 建設國家戰略機遇，充分彰顯產業優勢，將進步提升成都在中國電子產業發展核心區域的地位和影響力，增強成渝半導體產業核心競爭力，為中國半導體產業與電子的發展注入新的動力。

（二）權威組織強勢賦能·共贏未來

博覽會由國內行業學會、協會等相關單位共同支持舉辦，提供了解市場需求動態、行業發展趨勢、新品分享發布、客戶人脈拓展等契機。

（三）創新引領前瞻技術成果

博覽會聚焦半導體熱點主題，全面呈現全產業鏈創新產品、技術成果，互聯網新技術新渠道，將實現展覽管理體系升級，實現展會大數據功能。同時，還重點展示了川渝產業的高質量發展成果和未來發展方向，以及全球半導體產業的創新趨勢和市場需求。

（四）多方聯動整合優質資源

與國內協會/學會緊密合作，精準觀眾邀約，博覽會組委會整合多方資源優勢，通過零距離走訪川渝企業，專業媒體推廣等方式，積極提振信心賦能產業。

（五）高端研討營建產業生態

博覽會除主題展覽區外，同期召開多場高端互動活動;新挑戰·新解法，助力產業快速實現創新轉型升級;行業大咖及產學研界技術同仁共探半導體與電子發展新趨勢。 

八、目標觀眾領域

半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人;

5G應用、大數據、物聯網、汽車智能網聯、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池；

低空經濟、空天經濟、航空航天、國防軍工、雷達、醫療、光伏、光通訊、光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人;

政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表；

主流/專業媒體人及半導體投資金融機構。

九、費用標準

十、聯系組委會

聯系人：韓 龍15111999807

郵箱：82113347@qq.com

網址：www.gsiecq.com