在溫升測試中，在元器件表面埋點，溫度限值是要以工作溫度范圍為標準還是儲存溫度范圍為標準，器件手冊中的工作溫度范圍指的是元器件表面的溫度還是環境的溫度，還是什么地方的溫度？請高手賜教