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在外殼與導熱膠之間加了“不銹鋼鋁片(到底是不銹鋼還是鋁片?)”后,豈不是又阻斷了熱傳遞通路?因為“不銹鋼鋁片”與外殼之間沒有低熱阻的接觸!還望解釋

是有些影響,但不大.不銹剛片很薄,與外殼是金屬間的結合,要平整光滑,增大接觸面積.具體的是要做溫升測試.
因軟性硅膠片有一定的粘性,加片很薄的不銹剛片是為了裝配的需要,好推進去.

芯片散熱的熱傳導計算(圖)
討論了表征熱傳導過程的各個物理量,并且通過實例,介紹了通過散熱過程的熱傳導計算來求得芯片實際工作溫度的方法

隨著微電子技術的飛速發展,芯片的尺寸越來越小,同時運算速度越來越快,發熱量也就越來越大,如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產生的熱量最大可達115W,這就對芯片的散熱提出更高的要求.設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優異的散熱材料來有效的帶走熱量,保證芯片在所能承受的最高溫度以內正常工作.

如圖1所示,目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器,用導熱材料和工具將散熱器安裝于芯片上面,從而將芯片產生的熱量迅速排除.本文介紹了根據散熱器規格、芯片功率、環境溫度等數據,通過熱傳導計算來求得芯片工作溫度的方法.

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芯片的散熱過程

由于散熱器底面與芯片表面之間會存在很多溝壑或空隙,其中都是空氣.由于空氣是熱的不良導體,所以空氣間隙會嚴重影響散熱效率,使散熱器的性能大打折扣,甚至無法發揮作用.為了減小芯片和散熱器之間的空隙,增大接觸面積,必須使用導熱性能好的導熱材料來填充,如導熱膠帶、導熱墊片、導熱硅酯、導熱黏合劑、相轉變材料等.如圖2所示,芯片發出的熱量通過導熱材料傳遞給散熱器,再通過風扇的高速轉動將絕大部分熱量通過對流(強制對流和自然對流)的方式帶走到周圍的空氣中,強制將熱量排除,這樣就形成了從芯片,然后通過散熱器和導熱材料,到周圍空氣的散熱通路.

表征熱傳導過程的物理量
在圖3的導熱模型中,達到熱平衡后,熱傳導遵循傅立葉傳熱定律:



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Q=K·A·(T1-T2)/L         (1)

式中:Q為傳導熱量(W);K為導熱系數(W/m℃);A 為傳熱面積(m2);L為導熱長度(m).(T1-T2)為溫度差.

熱阻R表示單位面積、單位厚度的材料阻止熱量流動的能力,表示為:

R＝(T1-T2)/Q＝L/K·A    (2)

對于單一均質材料,材料的熱阻與材料的厚度成正比;對于非單一材料,總的趨勢是材料的熱阻隨材料的厚度增加而增大,但不是純粹的線形關系.

對于界面材料,用特定裝配條件下的熱阻抗來表征界面材料導熱性能的好壞更合適,熱阻抗定義為其導熱面積與接觸表面間的接觸熱阻的乘積,表示如下:    

Z＝(T1-T2)/(Q/A)＝R·A   (3)

表面平整度、緊固壓力、材料厚度和壓縮模量將對接觸熱阻產生影響,而這些因素又與實際應用條件有關,所以界面材料的熱阻抗也將取決于實際裝配條件.導熱系數指物體在單位長度上產生1℃的溫度差時所需要的熱功率,是衡量固體熱傳導效率的固有參數,與材料的外在形態和熱傳導過程無關,而熱阻和熱阻抗是衡量過程傳熱能力的物理量.

芯片工作溫度的計算

如圖4的熱傳導過程中,總熱阻R為:

R=R1+R2+R3               (4)

式中:R1為芯片的熱阻;R2為導熱材料的熱阻;R3為散熱器的熱阻.導熱材料的熱阻R2為:

R2＝Z/A                   (5)

式中:Z為導熱材料的熱阻抗,A為傳熱面積.芯片的工作溫度T2為:

T2＝T1+P×R             (6)

式中:T1為空氣溫度;P為芯片的發熱功率;R為熱傳導過程的總熱阻.芯片的熱阻和功率可以從芯片和散熱器的技術規格中獲得,散熱器的熱阻可以從散熱器的技術規格中得到,從而可以計算出芯片的工作溫度T2.

實例

下面通過一個實例來計算芯片的工作溫度.芯片的熱阻為1.75℃/W,功率為5W,最高工作溫度為90℃,散熱器熱阻為1.5℃/W,導熱材料的熱阻抗Z為5.8℃cm2/W,導熱材料的傳熱面積為5cm2,周圍環境溫度為50℃.導熱材料理論熱阻R4為:

R4＝Z/A＝5.8 (℃·cm2/W)/   5(cm2)=1.16℃/W              (7)

由于導熱材料同芯片和散熱器之間不可能達到100%的結合,會存在一些空氣間隙,因此導熱材料的實際熱阻要大于理論熱阻.假定導熱材料同芯片和散熱器之間的結合面積為總面積的60%,則實際熱阻R3為:

R3＝R4/60%＝1.93℃/W    (8)

總熱阻R為:

R=R1+R2+R3=5.18℃/W     (9)

芯片的工作溫度T2為:

T2＝T1+P×R＝50℃+(5W×   5.18℃/W)＝75.9℃           (10)

可見,芯片的實際工作溫度75.9℃小于芯片的最高工作溫度90℃,處于安全工作狀態.
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如果芯片的實際工作溫度大于最高工作溫度,那就需要重新選擇散熱性能更好的散熱器,增加散熱面積,或者選擇導熱效果更優異的導熱材料,提高整體散熱效果,從而保持芯片的實際工作溫度在允許范圍以內(作者:方科 )

曾有人送我些樣品,有厚有薄,其中有一種很薄的說是可以用在電腦CPU上,我將我的電腦CPU散熱片上的散熱膏刮下來,墊上這種導熱膠,可是我打開電腦主板監控軟件,發現CPU溫度比以前還高了20左右,我嚇得設計產品再也不敢用導熱膠了,是質量不行還是怎么回事?

根據上貼的計算公式,可以看到熱阻抗與導熱系數成正比,導熱系數越高,對導熱效果越好!這只是一個方面.
厚度(m)與熱阻抗成反比,厚度增加,熱阻抗越大,導熱效果要差.
問題就在這:涂導熱硅脂,可以涂的很薄一層,可以達到0.07mm.
我公司的導熱硅膠片最薄是0.5mm,所以,熱阻一定是更大的,就會出現你提到的高出20度的情況.
CPU的功率多在80W以上,瞬間發熱很快,對導熱材料的要求是很高的.簡單方法的就是涂導熱硅脂,盡可能的涂薄.現在比較好的CPU散熱是用很薄的相變化材料,遇熱發生相變,吸收一部分熱量的同時,成為近似液態的物資,更好的填充芯片與散熱片間的間隙,增大導熱有效面積.
在軍事或激光電子產品用到銦鉑導熱材料的很多,表面有一定的柔軟性,導熱系數在100w/m.k以上.

軟性硅膠導熱片的主要優點是厚度的可選擇性,柔軟彈性好,導熱系數較一般的導熱材料要高,同時還有很好的絕緣性能.
  所以俗話說:“適合自己的,才是最好的!”
也有說:人盡其才,物盡其用嘛!

非常謝謝你,我已明白了,任何東西都有一定應用范圍的.

統計資料表明電子元器件溫度每升高2度,可靠性下降10 %;溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6.溫度是影響設備可靠性最重要的因素.這就需要在技術上采取措施限制機箱及元器件的溫升,這就是熱設計.熱設計的原則,一是減少發熱量,即選用更優的控制方式和技術,如移相控制技術、同步整流技術等技術,另外就是選用低功耗的器件,減少發熱器件的數目,加大粗印制線的寬度,提高電源的效率.二是加強散熱,即利用傳導、輻射、對流技術將熱量轉移,
    但對外觀扁平的產品而言,首先,從空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風扇,從整體上說不允許加強冷式散熱設計,不能使用對流形式.同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到.所以大家不約而同地都想到了利用機殼散熱,其好處是不要考慮因風扇而另加風扇電源,不會因風扇而引起的更多的灰塵,沒有了因風扇而起的噪音.
    如何才能真正利用好機器外殼散熱呢?


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軟性硅膠導熱墊的作用是很廣泛的,因為同時具有良好的導熱與絕緣的雙重特性．
電子產品的熱量源自一些功率器件:

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那么我們要把熱量導熱散熱片去:

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在裝在線路板上后,如果是配置的是內置電源,客戶不希望有風扇的噪音,就要選擇靜音設計.

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在散熱片、電感等功率件上,可以直接加墊厚度合適的導熱硅膠片,導熱硅膠片柔軟、彈性好,絕緣,直接頂到電源的金屬外殼上,把熱量由內導到外殼!



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還沒有完,下一步,我們是要把熱量再傳遞到電子產品的外殼上去:

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哈哈,散熱是不是可以那么簡單,一貼就好!

樣品申請,請發郵件到szaocn@msn.com
聯系人  戴雄

往上頂,導熱材料都不要超過3-5mm,最好小于1mm

記號!有時間再仔細看

軟性硅膠導熱片的應用,關于其柔軟、彈性好的作用,還可以給大家舉些例子:

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上圖是打印機的一個馬達,在高速運轉幾個小時,溫度可達到130度,使與之相連的打印的塑料齒輪烤軟,嚴重影響打印機的正常使用,需要做散熱降溫處理.
如圖示意:



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把軟性硅膠導熱片撲在馬達上,再將半圓形的特制散熱片加蓋在軟性硅膠導熱片上,散熱器則再與打印機的金屬支架連接,散量被分散,從而達到了有效的散熱目的,馬達溫度降到50度以下,保證了產品的高效正常使用.

在一個功率帶一個散熱片時,我們很多時候是用導熱矽膠布、再涂上一些導熱硅脂起到導熱、絕緣、填充的作用.

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因為有螺絲緊固,有一定的壓力,還是能達到比較好的導熱效果.
但在幾個功率管共用一個散熱片時,所受的力不均,有可能翹起一些,某功率管的面與散熱片的平面間就不能有效接觸,不能很好導熱,看上去很美,有那么大一塊散熱片,但肯定達不到有效的散熱,影響整個產品性能,得不償失.
如下圖:
  與PCB板下方與散熱片接觸的三個功率器件,使用軟性硅膠導熱片,富有彈性,可以自然填充間隙,導熱效果更好,每個功率管的熱量都可以有效傳遞到散熱片上.





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廠家提供軟性硅膠導熱片樣品,請發郵件到

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聯系人 戴雄

我公司導熱硅膠片STP系列的特點是超軟,邵氏硬度計測試軟硬度達到8,主要用在極其不平整的元器件的散熱.
如無風扇電源針對變壓器的散熱,通常會用到6mm厚度的STP系列導熱硅膠片,有35%壓縮模量,嚴嚴實實地嵌在變壓器的表面的每一處,導熱效果很好!

我有一客戶是生產戶外衛星通信產品的,該設備應用環境較為苛刻,為野外工作無人值守設備.要求小型化、重量輕、防雨、抗高低溫、耐濕熱、高強度.為確定產品長期穩定的使用,避免因散熱風扇高熱、高濕環境無法保證正常工作,出現問題帶來麻煩.該產品的散熱結構設計設定為傳導散熱.
我畫幾張圖,請大家看看:


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該產品的散熱,是通過厚厚鋁鑄外殼.鋁鑄外殼的中間有一塊鋁制導熱板,上下各有一PCB板,貼片的一面朝著鋁制導熱板.首先將PCB板上的各類芯片或功率器件加墊不同厚度的軟性硅膠導熱墊,確保與鋁制導熱板緊緊頂住,將熱量傳導到鋁板上,而后鋁制導熱板插入鋁鑄外殼的內槽中,熱量傳導到鋁鑄外殼上.
熱量從:元器件->導熱硅膠片->鋁制導熱板->鋁鑄外殼->外界自然風

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元器件在PCB板的位置有高有低,要與鋁制導熱板緊密貼緊,軟性硅膠導熱片有不同厚度可選擇的優越性就體現出來了!

散熱的第一步,導熱!

無論是主動散熱還是被動散熱,選擇合適的導熱材料,形成良好的導熱通道,能有效地將芯片上的熱量到導到散熱片上是很重要的,大家往往忽視了這個問題.
導熱介質材料的作用是增加導熱面積,形成良好的散熱通道.
我覺得可以打一比方,功率器件象是熱量蓄積的一個蓄水池.在水池的出水口是很小的導水管,下端你再接上較粗的管,或干脆用了抽水機,出水的流量一定是有限的.用到合適的導熱材料,尤如在出水口裝上了較粗的導水管,再加上散熱片和散熱風扇,才能達到很好的散熱目的.我以為散熱的第一步,是導熱!
所以說,導熱材料不是可有可無,很好的導熱達到事半功倍的作用.而忽略導熱材料的應用,熱量不能有效導出,一味強調散熱片或散熱風扇作用,倒有點舍本求末的意思.
因為良好的導熱之后,可能并不需要過大的散熱器,不需要那么大功率的散熱風扇,能節省空間和成本.


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你好!請問;是否銷售上面的外殼?結構不錯啊.

w.ho:
  你好!
  我公司是專業生產軟性硅膠導熱材料的;你提到的金屬外殼我也是在客戶那看到的,聽說生產散熱片的廠家都會有的.如有軟性硅膠導熱材料的需要請與我聯系,謝謝!

有關導熱率的各材料參數:
1172323407.doc

軟性硅膠導熱片在筆記本電腦散熱模組中的應用.提倡概念的是:通過軟性硅膠導熱片,把南橋、北橋等芯片熱量傳遞到金屬散熱支架,再通過散熱風扇集中散熱.

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軟性硅膠導熱片作為導熱填縫材料,富有彈性,軟硬度在10-60,壓縮模量在20-30%,能很好地禰補各種器件間公差,如散熱片的、芯片、PCB板間的等等.

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在芯片與散熱器間的接觸,一定要平整.如下圖,如果散熱片的面與芯片的面有斜角,接觸面積有限,導熱就會要問題.


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如使用軟性硅膠導熱墊,因其具有很好的彈性,就能比較好的解決這個問題.

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若大的散熱器,其實與芯片的接觸就是一小點,再裝斜了,接觸面積就更少了,不能形成良好的散熱通道.散熱器看上去很牛,卻沒起到應有的作用!

散熱的第一步,導熱!

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在芯片的四周墊上軟性硅膠導熱片,能很好的保護芯片,起到防震的作用,增大導熱面積.

價格是不是很高呀,我聽說很高的

謝謝你的提問!
哈哈,但你這個問題問的好籠統呀!
我們就用汽車來打比方吧!
本田汽車你覺得貴嗎?就本田汽車因配置不同,價格也不同呢.
在各種的款式的車中,有比它便宜的,有比它貴的,那就看你買車的主要用途是什么了,不是嗎?
我公司的軟性硅膠導熱片是自主研發的、多系列,已規模化生產了,很有價格優勢,同時能保證供貨及時,令我們自豪和驕傲的是我們的軟性硅膠導熱片的優異品質,成功替代了不少國外同類產品而用于國際知名品牌的產品中.

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可以將不同的功率器件的熱量集中傳熱到導熱板上.

歡迎免費申請軟性硅膠導熱片樣品,請將你需要的樣品的厚度及絕緣要求發郵件到:dzc04@163.com   聯系人戴雄

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頂++