IC上段引腳間距是7.62mm,由于引腳傾斜下段間距為8.5左右.

若用7.62mm做封裝時，插件時需輕微折腳。

插件時  IC整形    封裝一般按承認書，不過方便生產可以加大點

大公司里面都有統一的封裝，小公司里面就是各搞各的，導致生產的時候麻煩

對于這款DIP-8的封裝若做成7.62mm間距會在插件作業的時候這很難作業，但這個這樣做出來的焊盤錐形的

若該改成8.5-8.6mm這焊盤則不是錐形（因腳有斜度）但這樣作業方便，也不影響電性，

我這邊就有兩點疑問了

      1、AD09自帶封裝為什么把這個腳距作成7.62mm哪（只是為了焊盤形狀好看嗎）

      2、做DIP-8封裝他們為什么不把做成一個直角那（這個需要做封裝的公司解釋一下了）

最好的是用元件庫的，那樣會好好多，