VI Chip BCM 總線轉換器系列

? 以Vicor正弦振幅轉換技術(SAC) 為基礎             

? 高效率: 達98%? 固定比例– 非穩壓

? 固定頻率

? 雙向轉換

? 零電壓開關及零電流開關– 開關損耗低至幾可忽略

? 逐周期瞬變響應– 中間儲能數量細至幾可忽略

? 效能受溫度限制(非功率限制)

– 高效率-> 高功率

? 仍有持續擴展的空間– 效率– 密度

? Vicor 現有的VIChip BCM 產品:合適380Vdc, 350Vdc, 及48Vdc 輸入

Vicor ChiP HV BCM 高壓總線轉換器

技術特點-BCM380x475x1K2A30 ChiPHVBCM

兼容歐洲電信標準(ETSI) EN 300 132-3-1

–工作輸入范圍: 260 Vdc–410 Vdc(380Vdc,標稱值)

–變壓比: K因數=1/8 (=Vo/Vin 空載)

–輸出電壓范圍: 32.5 Vdc–51.3 Vdc(47.5Vdc,標稱值)

串疊半橋Stacked Half-Bridge Sine Amplitude Converter Topology (SAC)

–零電壓開關及零電流開關,固定1.2 MHz高頻率開關

–97.9 % 峰值效率–Pout_AVG= 1200W 連續輸出功率

–Pout_PK=1500W (<10ms脈沖負載)

–多種散熱方法o單表面散熱/單表面加引腳同時散熱/雙表面加引腳同時散熱(頂部及底部)

–隔離4242 VDC (輸入-輸出)

保護

–輸出過壓OV, 輸出過流OC, 輸入欠壓UV, 輸出短路SC, OT 過溫關機和(新加)UT 低溫關機

封裝尺寸

–6123 ChiP 穿孔引腳: (61.34 mm x 22.80 mm x 0.286 mm)

從應用的輸入電壓范圍配對使用VIChip 還是ChiP HVBCM特別是電壓范圍的上限和下限

效率和功耗

ChiP技術在電路板前和背面帶高密度電路，加裝磁化器件，整個原板灌膠后才切割成模塊。這種設計集成度很高，有利于電路集成

Vicor最新的ChiP技術及總線轉換器HVBCM 推出更高功率密度達、更高面積密度、和更高效率達。

1.在通信領域，多級大功率轉換時，為了提高效率，供電總線會采用非穩壓隔離轉換器，供電后端會接大量的非隔離穩壓轉換器。

2.在歐美等國，都在采用380VDC高壓直流配電的電源架構取代傳統的UPS供電架構。高壓直流配電的效率遠高于UPS,成本更低。在380V總線往下轉時，非穩壓隔離轉換器的效率優勢明顯。只是這種供電架構在國內應用的相對較少。