模塊電源灌封對(duì)于電源是非常重要的，這一工藝直接影響到模塊電源的導(dǎo)熱防護(hù)等作用。而LED日光燈電源是LED日光燈中非常重要的一個(gè)部件，要是選擇不當(dāng)，LED日光燈發(fā)揮不出他應(yīng)有的性能，甚至還有可能不能正常照明使用。

模塊電源的質(zhì)量與電源灌封息息相關(guān)。有機(jī)硅灌封膠是目前最適合的電源灌封的材料。其他材料是環(huán)氧樹脂、聚氨酯材料。LED日光燈一定是恒流電源，而LED恒流就是在溫度和電壓等環(huán)境因素變化時(shí)，確保其工作電流不變。模塊電源與LED日光燈的匹配度很難一致，所以必須使用有機(jī)硅灌封材料進(jìn)行穩(wěn)定性保護(hù)。

模塊電源灌封的導(dǎo)熱系數(shù)一般是0.6W/M·K，其中大于1W/M·K便是成為高導(dǎo)熱灌封膠，比如：ZS-GF-5299Z導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到1.5W/M?K ，能在-60℃～200℃下正常工作，瞬間耐溫達(dá)到250℃，擁有良好的電氣性能和抗震性能，對(duì)于保持模塊電源穩(wěn)定性非常適用。