非隔離：芯飛凌 

S5133  DIP&SOP封裝，可做8-36W  性價比超過BP2833D  性能穩定，SOP封裝芯片做24W的BOM成本低于2.0元，是目前古鎮市場繼R9128后最好的選擇。

            S5131  SOP封裝  與BP2831腳位相同，可以共板，電流120MA以下    價格低于BP2831

            S5132  SOP封裝  與BP2832腳位相同，可以共板，電流240MA以下    價格低于BP2832

隔離：萊士 

LIS5810  LIS5812  LIS5814  LIS5815 LIS5816  LIS5817 

可做無電解方案應用，壽命超常，雙繞組設計大大縮減了BOM成本，目前古鎮市場口碑最好的隔離方案之一。

以上型號IC均有現貨，有興趣了解的朋友請留言，可提供資料，本公司為以上兩家IC原廠的正規代理，現尋求廠家合作

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