非隔離:芯飛凌
S5133 DIP&SOP封裝,可做8-36W 性價比超過BP2833D 性能穩定,SOP封裝芯片做24W的BOM成本低于2.0元,是目前古鎮市場繼R9128后最好的選擇。
S5131 SOP封裝 與BP2831腳位相同,可以共板,電流120MA以下 價格低于BP2831
S5132 SOP封裝 與BP2832腳位相同,可以共板,電流240MA以下 價格低于BP2832
隔離:萊士
LIS5810 LIS5812 LIS5814 LIS5815 LIS5816 LIS5817
可做無電解方案應用,壽命超常,雙繞組設計大大縮減了BOM成本,目前古鎮市場口碑最好的隔離方案之一。
以上型號IC均有現貨,有興趣了解的朋友請留言,可提供資料,本公司為以上兩家IC原廠的正規代理,現尋求廠家合作
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